젠슨황 CEO "베라 루빈 양산 단계"
【라스베이거스(미국)=임수빈 기자】"엔비디아 차세대 슈퍼 칩 '베라 루빈'은 현재 '양산(full production·대량 생산)' 단계에 있다."
젠슨 황 엔비디아 CEO는 5일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2026 개막에 앞서 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행한 특별연설에서 차세대 인공지능(AI) 칩인 '베라 루빈(베라 루빈 NVL72)' 실물을 공개하며 이같이 강조했다.
엔비디아 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'와 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 결합한 '베라 루빈'은 지난 2024년 공개한 블랙웰의 뒤를 이은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼이다. CPU인 '베라' 36개와 GPU인 '루빈' 72개를 하나로 구성된 베라 루빈은 블랙웰 대비 AI 추론 성능은 5배, 학습 성능은 3.5배 향상된 수치를 보여준다. 황 CEO는 "베라 루빈을 통해 챗봇 등 AI 애플리케이션(앱)을 구동할 때 기존 제품 대비 최대 5배의 AI 연산 성능을 제공할 수 있다"고 설명했다.
황 CEO는 루빈 플랫폼이 단순한 성능 향상을 넘어, 갈수록 거대해지는 AI 모델의 효율적인 운용을 가능케 할 것이라고 봤다. 그는 "모든 문제에 가장 크고 똑똑한 모델이 필요한 것은 아니며, 상황에 맞는 적절한 모델을 구동하는 것이 핵심"이라며 "차세대 루빈 플랫폼은 이 모든 연산을 지원하는 AI 슈퍼컴퓨터로 기능할 것”이라고 강조했다.
이어 루빈 플랫폼이 주도할 ‘피지컬 AI 시대에 대한 청사진도 제시했다. 황 CEO는 "엔비디아는 칩부터 인프라, 모델, 그리고 실제 앱에 이르기까지 AI와 관련된 모든 스택을 재발명하고 있다"며 "우리의 역할은 전체 스택을 구축해 전 세계 개발자들이 혁신적인 앱을 만들 수 있는 토대를 제공하는 것"이라고 덧붙였다.
한편 엔비디아는 루빈 기반 제품이 올해 하반기 시장에 출시된다고 예고했다. 이는 엔비디아가 '대항마'로 불리는 AMD를 비롯해 자체 AI 칩을 내놓는 구글 등과의 경쟁 상황에서 추격을 불허하기 위한 조치로 풀이된다.
특히 엔비디아 GPU 루빈에는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)가 탑재되는 만큼, 국내 기업들의 메모리 공급 계획도 순조롭게 진행될 것으로 점쳐진다. 루빈에는 HBM4 8개가 탑재될 계획이며, 2027년 출시 예정인 '루빈 울트라'에는 12개가 들어간다. 국내 대표 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 이미 루빈 탑재를 위해 HBM4 샘플을 보내고, 양산을 위한 막바지 인증 절차를 진행 중이다. 특히 이번 연설 현장에는 곽노정 SK하이닉스 사장 등 국내 반도체 핵심 경영진들이 직접 참석해 엔비디아와의 견고한 'AI 메모리 동맹'을 과시하며 K-반도체의 위상을 입증하기도 했다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
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