엔비디아 '슈퍼칩'· AMD '슈퍼컴' 공개… HBM 고속질주 [CES 2026]

젠슨 황 "슈퍼칩 베라 루빈 양산"
자율주행 차량 알파마요도 공개
리사 수 '슈퍼컴 헬리오스' 반격
"5년내 AI연산능력 100배 늘려야"
고성능칩 공급 삼성·SK 전망밝아

5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 칩을 들고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO(왼쪽 사진)와 베네시안호텔에서 키노트 연설을 하는 리사 수 AMD CEO. 연합뉴스

【파이낸셜뉴스 라스베이거스(미국)=조은효 임수빈 기자】 세계 인공지능(AI) 시장을 주도하고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일(현지시간) 오후 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2026 특별연설을 통해 올 하반기 출시 예정인 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈(베라 루빈 NVL72, AI 가속기로 루빈 탑재)'을 조기에 공개했다. 젠슨 황 CEO가 엔비디아 독주체제에 쐐기를 박는가 싶었으나 상황은 불과 5시간 만에 반전됐다.

엔비디아의 '대항마'로 불리는 AMD의 리사 수 CEO가 이날 늦은 오후 올해 CES의 공식 기조연설자로 무대에 올라 엔비디아의 슈퍼칩 개념을 넘어서는 슈퍼컴퓨팅 플랫폼인 헬리오스(AI가속기 MI455 탑재)의 실물을 전격 공개한 것이다. 양측은 한발 나아가 내년과 내후년에 공급할 AI 가속기 출시 로드맵까지 제시했다. 초고성능 메모리 시장이 장기성장 국면에 진입했다는 분석이 나온다.

양측을 고객사로 두고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 성장세 역시 한층 탄력을 받을 것으로 전망된다.

■젠슨 황 "슈퍼칩, 양산 중"

엔비디아 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'와 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 결합한 '베라 루빈'은 지난 2024년 공개한 블랙웰의 뒤를 이은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 내지는 슈퍼칩으로 불린다. CPU인 '베라' 36개와 GPU인 '루빈' 72개를 하나로 구성한 베라 루빈은 블랙웰 대비 AI 추론 성능은 5배, 학습 성능은 3.5배 향상된 수치를 보여준다. 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다.

엔비디아의 고객사들이 지금보다 훨씬 적은 비용으로 대규모 AI모델을 운용할 수 있다는 의미다. 올 하반기 출시 예정인 베라 루빈의 조기 공개는 시장의 선두 자리를 빼앗기지 않겠다는 강한 의지, 여기에 로봇·자율주행 등 피지컬 AI 시장이 개화하고 있다는 점이 그 배경으로 지목된다. 로봇과 자율주행 차량 시스템을 위해서는 추론능력이 필수적이다. 황 CEO가 "AI의 다음 단계는 로봇공학"이라고 언급한 것도 이런 이유다. 엔비디아는 이날 자율주행 차량 플랫폼 '알파마요'(Alpamayo)도 공개하며, 올해 출시되는 메르세데스-벤츠에 탑재된다고 밝혔다.

■리사 수, 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 '맞불'

리사 수 CEO는 이날 오후 6시30분께 삼성전자 CES 단독 전시관 바로 옆 베네시안 팔라조호텔에서 열린 CES 기조연설 무대에서 엔비디아처럼 GPU에 CPU를 결합한 슈퍼컴퓨팅 시스템 헬리오스 AI랙을 직접 들어 보였다. 메모리 용량이 432GB(베라 루빈 288GB)로 HBM4 메모리가 탑재돼 시쳇말로 '메모리 깡패'로 불린다. 가속기로는 3㎚(나노미터) 공정의 AMD의 IM455가 들어갔다. 수 CEO는 AMD의 차세대 AI 가속기인 MI500을 2027년에 내놓겠다고 선언했다. 그는 AI시장의 고속성장을 언급하며 "5년 내 AI 연산능력은 지금보다 100배 늘려야 한다"고 강조했다.

엔비디아와 AMD의 HBM4 공급사로 주목되는 삼성전자와 SK하이닉스도 시장 수요에 대응을 강화하는 모습이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 황 CEO 연설 현장을 찾아 별도의 회동을 하는 등 'AI 메모리 동맹'을 과시했다.

삼성전자도 AMD, 엔비디아와 밀접한 관계를 구축하고 있다. 엔비디아의 루빈에는 HBM4 8개가 탑재될 계획이며, 2027년 출시 예정인 '루빈 울트라'에는 12개가 들어간다.

양사는 이미 HBM4 공급을 위한 막바지 인증 절차를 진행 중이다.

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