젠슨황 엔비디아 CEO, CES 2026서 글로벌 기자간담회 진행
황 CEO는 이날 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 글로벌 기자간담회에서 메모리 공급 부족으로 사업에 영향을 받을 수 있느냐는 질문에 이같이 답했다. 그는 "당분간 HBM4를 사용하는 곳은 우리 말고는 없을 것으로 보고 있다"며 "우리의 수요가 워낙 크기 때문에 모든 HBM 공급사들이 증설에 나서고 있다. 모든 메모리사가 매우 잘 하고 있다"고 전했다.
황 CEO는 엔비디아가 메모리 반도체 시장에서 최대 구매자 중 하나라는 점도 강조했다.
한편, 미국 정부의 수출 허가 이후 중국 고객사에 대한 H200 칩 공급 시점에 대한 질문에 대해선 "고객 수요는 매우 높다"며 "공급망을 가동했고, H200 칩 생산이 진행되고 있고, 현재 미국 정부와의 라이선스 관련 마지막 절차를 마무리하고 있는 단계"라고 전했다. 이어 황 CEO는 "(조건이 다 갖춰지면) 이후에는 우리가 할 수 있는 최선을 다할 것"이라고 덧붙였다.
앞서 도널드 트럼프 대통령은 지난해 엔비디아의 H200 칩을 중국에 수출할 수 있도록 하겠다고 밝혔지만, 아직 승인 작업은 마무리되지 않았다. H200 칩은 엔비디아의 현세대 아키텍처인 '블랙웰'의 한 세대 이전 제품이며, 전날 황 CEO가 공개한 '루빈'과 견주면 두 세대 이전 제품이다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지