[단독] 엔비디아, 삼성 반도체 전시장 방문…HBM4 사실상 공급 가시화 [CES 2026]

젠슨 황 CEO, 베라 루빈 조기 공개에
HBM4 반도체 공급 속도낼 듯

삼성전자 서초사옥 전경. 뉴스1

【라스베이거스(미국)=조은효 임수빈 기자】엔비디아가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에 마련된 삼성전자의 CES 반도체 전시관을 전격 방문했다. 현재 양사가 차세대 인공지능(AI) 슈퍼칩에 들어가는 핵심 반도체인 고대역폭메모리(HBM)4 공급을 위한 막판 품질 테스트를 진행 중인 가운데 이뤄진 방문이라, 반도체 관계의 관심이 모아진다.

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 이번 CES 2026 기간, 가전·스마트폰 사업을 주축으로 하는 삼성전자 디바이스경험(DX)와 별도로 일반 관람객들의 출입을 통제한 채, 주요 고객사를 상대로 하는 프라이빗 전시관을 만들었다.

엔비디아 측 인사들은 이날 오후 삼성 반도체 전시관을 찾아 약 50분 정도 반도체 전시를 둘러보고, 삼성전자 관계자들과 약식 미팅을 했다.

전날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 CES 엔비디아 라이브 특별연설에서 AI가속기 루빈에 중앙처리장치(CPU)까지 결합한 베라 루빈을 연내 출시하겠다고 공언한 만큼, 이의 핵심 반도체인 HBM4 공급에 속도를 낼 것이란 관측이 나온다.

[e-mail] 조은효 임수빈 기자