장덕현 사장 로봇 사업 구상 내놔
AI 반도체 기판 수요 확대 대응
하반기 FC-BGA 생산 풀가동
장 사장은 이날 라스베이거스 윈 호텔에 마련된 삼성전자의 CES 단독 전시관을 둘러본 뒤 기자들과 만나, 반도체 기판, 로봇 사업에 대해 이런 구상을 내놨다. 장 사장은 "센서, 카메라 등 삼성전기가 해온 전자부품 사업은 휴머노이드 로봇사업과 구조와 잘 맞는다"며 "피지컬 인공지능(AI) 확산과 함께 로봇용 전자부품 수요도 커질 것"이라고 말했다. 그러면서 "휴머노이드 로봇에서 제일 어려운 부분이 바로 손과 팔"이라며 "관련 시장 진출을 검토하고 있다"고 밝혔다.
삼성전기는 최근 초소형 고성능 전기모터 제조의 핵심 기술을 가진 노르웨이의 알바 인더스트리즈에 수백만 유로 규모의 지분 투자를 실시했다. 휴머노이드 로봇 손에 탑재되는 액추에이터(작동기)의 경쟁력 확보를 위한 조치로 풀이됐다.
로봇 산업 성장에 따라, 더 작고 가벼우면서도 강력한 출력을 내는 구동 시스템 수요가 급증할 전망이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치는 글로벌 로봇 핸드 시장이 2024년 1억 800만 달러(약 1586억원)에서 8년 후인 2032년 6억 9600만 달러(약 1조 224억원)로 10배 가까이 성장할 것으로 전망했다.
장 사장은 고성능 반도체용 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)에 대한 증설 투자 여부에 대한 질문에 "조심스럽게 검토하고 있다"고 답했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. FC-BGA 생산 가동률은 올 하반기 '풀가동' 상태가 된다. 최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체를 앞다퉈 개발하면서, 삼성전기의 FC-BGA 공급처도 확대되는 추세다. AMD·아마존·애플·구글 등이 대표적인 고객사다.
이런 가운데 주력 사업 중 하나인 적층세라믹콘덴서(MLCC)에 대한 기대감도 커지고 있다. '전자산업의 쌀'로 불리는 MLCC는 전기가 통하는 곳에는 필수적으로 들어가는 부품이다. AI데이터센터, 휴머노이드 로봇, 자율주행 산업 등의 발달에 따라, 수요가 급증하면서 벌써부터 '공급부족설'까지 나오고 있다. 시장에서는 삼성전기가 올해, 2022년 이후 4년 만에 영업이익 '1조원 클럽'에 복귀할 것으로 내다보고 있다.
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