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CES서 차세대 AI 비전 프로세서 라인업 공개
[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 기업 넥스트칩이 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026' 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 비전 프로세서 라인업을 공개했다고 8일 밝혔다.
넥스트칩 관계자는 "'ISP(Image Signal Processor)' 중심 영상 처리 기술을 넘어, 자율주행 판단을 담당하는 '두뇌' 영역까지 사업 영역을 확장하며 글로벌 시장 공략에 나설 것"이라고 설명했다.
이번 전시에서 넥스트칩은 차세대 주력 플랫폼인 'APACHE 6'을 중심으로 자율주행용 시스템온칩(SoC) 전략을 전면에 내세웠다. 'APACHE 6'은 딥러닝 가속기(NPU)를 탑재해 보행자·차량·차선 인식은 물론 복잡한 도심 환경에서도 실시간 객체 인식이 가능하다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 NPU를 결합한 강력한 연산 성능과 전기차 시장에 최적화된 저전력 설계가 강점이다.
특히 'SDV(Software Defined Vehicle)'와 'NOA(Navigation on Autopilot)' 확산 흐름에 맞춰, 'APACHE 6'는 레벨2+(L2+) 자율주행 볼륨 시장을 겨냥한 도메인 컨트롤러용 SoC로 포지셔닝 됐다. 고속도로를 넘어 도심 내비게이션 기반 자율주행으로 진화하는 환경에서, 다중 센서 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 경쟁력을 회사 측은 강조했다.
넥스트칩은 'APACHE 6' 기반 데모를 통해 첨단운전자보조시스템(ADAS), 인캐빈, 인포메이션(IVI) 기능을 단일 반도체 칩에서 구현하는 모습을 선보였다. 최대 8채널 카메라 입력과 레이더 등 다양한 센서 퓨전을 지원하며, 독자적인 고해상도 ISP 기술을 결합해 악천후와 역광 환경에서도 안정적인 NOA 판단을 가능하게 한다. 글로벌 파트너 에이아이모티브(aiMotive)와 협력한 레벨2+ ADAS 아키텍처도 공개했다.
넥스트칩은 진화한 ISP 기술도 소개했다. SDV 트렌드에 따라 증가하는 차량 내 카메라 수와 중앙화 아키텍처에 대응하기 위해, 다중 카메라를 하나의 반도체 칩으로 처리할 수 있는 'APACHE_U2'를 공개했다. 다양한 해상도와 이미지센서 패턴(CFA)을 동시에 처리할 수 있다.
이와 함께 'iToF' 기반 인캐빈 데모, 로봇 시장을 겨냥한 솔루션, 'AHD' 기반 상용차 안전 솔루션 등을 선보이며 적용 분야 확장 가능성을 제시했다. 넥스트칩은 유럽·북미 완성차 업체들과의 비즈니스 미팅을 이어가며 △FMVSS △Euro NCAP △GSR 등 글로벌 안전 규제 대응과 'QNX' 기반 기능 안전 인증 OS 적용을 통해 양산형 볼륨 시장 진입을 노린다는 전략이다.
넥스트칩 관계자는 "CES 2026은 자사가 자율주행 생태계 핵심 파트너로 도약했음을 알리는 자리"라며 "APACHE 6 기반 AI 비전 기술로 더 안전하고 스마트한 이동 경험을 제공할 것"이라고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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