18일 업계에 따르면 SK하이닉스는 29일 오전 9시, 삼성전자는 같은 날 오전 10시에 각각 컨퍼런스콜을 진행한다. 컨퍼런스콜이 통상 1시간 30분에서 길게는 2시간 가까이 이어지는 점을 감안하면, 행사는 상당 부분 겹칠 것으로 예상된다.
특히 양사가 엔비디아 등 주요 고객사를 상대로 6세대 고대역폭메모리(HBM)4 공급을 놓고 경쟁하는 가운데, 이번 컨퍼런스콜에서는 HBM4 품질 테스트 진행 상황과 양산 시점에 대한 시장의 관심이 집중될 것으로 관측된다. 실적 수치 못지않게 차세대 메모리 기술 경쟁에서의 위치를 가늠할 수 있는 발언 하나하나에 시장의 이목이 쏠릴 것이란 전망이다.
당초 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 루빈향 HBM4 양산은 빠르면 지난해 말 중으로 시작돼 올해 1·4분기 내 대량 양산이 점쳐졌다. 하지만 엔비디아가 HBM4 표준 속도(8Gbps)보다 높은 11Gbps의 동작 속도를 요구하면서 실제 양산 시점은 더 연기될 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 이미 엔비디아에 HBM4 샘플을 제출한 상태지만, 요구에 맞춰 제품을 지속 개선 중인 것으로 전해졌다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
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