반도체 패키징 신뢰성 기술 개발 주도
[파이낸셜뉴스]
한양대에 따르면 김 교수는 지난 20여 년간 첨단 반도체 패키징 분야에서 독보적인 학문적 성취를 이룬 세계적 연구자다. 그는 240여 편의 논문을 발표하고 국내외 특허 230건을 보유하며 연구 성과를 쌓았다. 특히 반도체 생산 공정의 신뢰성과 생산성을 높이는 데 핵심적인 역할을 해왔다.
김 교수의 연구는 이론에 그치지 않고 산업 현장과 긴밀한 협력을 통해 실질적인 기술 진보를 이끌어냈다는 점에서 높은 평가를 받는다. 삼성전자, SK하이닉스, 한화세미텍, LG화학, 동진쎄미켐 등 국내 주요 반도체 기업들과 산학협력 과제를 수행하며 차세대 패키징 공정과 고대역폭메모리(HBM) 적층 신뢰성 평가 기술 등을 성공적으로 개발했다.
김 교수는 "반도체 패키징 기술이 국가 경쟁력의 핵심으로 부상한 시기에 이처럼 뜻깊은 상을 받게 되어 영광"이라며 "앞으로도 연구와 후학 양성에 매진해 대한민국 반도체 산업의 기술적 토대를 공고히 하는 데 기여하겠다"고 밝혔다.
한양대는 이번 수상을 계기로 반도체 패키징 분야 연구 역량을 더욱 강화하고 글로벌 반도체 시장을 선도할 혁신 기술 개발과 인재 육성에 박차를 가할 계획이다.
spring@fnnews.com 이보미 기자
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