LG이노텍 'COF'로 고부가 기판 선점

휘어지는 디바이스에 최적화
실적 견인할 '전략 자산' 부상

LG이노텍이 '칩온필름(COF)' 방식의 고부가가치 반도체 기판 사업을 강화한다. 삼성전자와 애플 등 글로벌 스마트폰 제조사들이 프리미엄 폴더블폰 출시를 확대하면서 얇고 유연한 고부가가치 기판 수요가 빠르게 증가하면서, 기판 시장의 기대감도 고조되고 있다.

22일 업계에 따르면, LG이노텍의 올해 기판소재 사업 매출은 약 2조600억원, 영업이익은 2400억원으로 전년 대비 각각 19%, 87% 증가할 전망이다. 기판소재 사업 내 전체 이익 기여도도 지난해 19%에서 올해 26%로 높아질 것으로 예측된다.

이 가운데 COF는 LG이노텍 기판소재 사업의 핵심 기술로 향후 실적 성장을 견인할 전략 자산으로 평가받고 있다.

COF는 얇고 유연한 필름 위에 반도체 칩을 실장하는 방식으로 폴더블폰이나 커브드TV 등 곡면 디스플레이에 최적화된 구조를 제공한다. 기존 인쇄회로기판(PCB)이 단단한 회로판 위에 칩을 배치했다면 COF는 디스플레이 뒤에 장착돼 더 얇고 연성 구조의 구현이 가능하다.

LG이노텍 관계자는 "COF는 기본적으로 공간 절약과 경량화를 위한 필름형 구조"라며 "휘어지는 디바이스에 적합한 기술"이라고 설명했다.

시장조사업체 그랜드뷰리서치에 따르면, 글로벌 폴더블 스마트폰 시장은 연평균 13% 이상 성장해 오는 2030년 740억2000만달러(약 109조원) 규모에 이를 전망이다. 디스플레이 대형화와 내부 공간 제약이 맞물리며 COF와 같은 고밀도·고효율 기판 수요도 함께 확대될 것으로 보인다.

한편 LG이노텍은 COF 기술을 일반 TV 디스플레이뿐 아니라 폴더블·플렉서블 디스플레이로 적용 범위를 확대할 것으로 보인다.

[e-mail] 이동혁 기자