삼성 "조기 출하" SK하이닉스 "1위 수성"… HBM4 정면승부 [삼성전자 역대 최대 매출]

같은날 실적 발표하며 경쟁 예고
삼성, HBM4 성능·기술에 자신감
"재설계 없이 고객사 검증에 통과"
SK "양산경험, 단기간 추월 못해"
일정에 맞춰 차질없이 물량 공급

"고대역폭메모리(HBM)4는 2월에 출하할 것이며, HBM4E는 올해 중반 샘플을 공급할 것이다."(삼성전자)

"경쟁사가 진입해도 시장 주도권은 지속될 것이다."(SK하이닉스)

고대역폭메모리(HBM) 시장 게임체인저가 될 HBM4(6세대)를 두고 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 한판 승부를 예고했다. HBM4를 기점으로 판을 뒤집고자 하는 삼성전자와 'HBM 1위'(점유율 기준)를 달리고 있는 SK하이닉스 간 기술 경쟁이 한층 치열해지고 있다.

삼성전자는 "삼성이 돌아왔다"는 고객사들의 평가와 함께 전격적으로 다음 달 중으로 HBM4 공급을 개시한다고 선언했다.

반도체 업계에서 HBM4 첫 공급권 타이틀을 삼성이 확보한 것이다. SK하이닉스는 엔비디아·TSMC와 삼각동맹 체제 지속을 과시하며, 시장 지배적 점유율을 자신했다. 양사 합산 시총이 1600조원(삼성전자 약 950조원, SK하이닉스 620조원)에 육박하면서, 시장의 열기도 한층 가열되고 있다. 이런 분위기 속에 삼성전자 실적 발표 온라인 사이트에 접속자가 폭주하면서 일시 접속장애가 발생하기도 했다.

■삼성·SK "HBM4 우리가 더 잘해"

29일 삼성전자와 SK하이닉스가 진행한 지난해 4·4분기 실적발표에서는 양사의 HBM4 전략과 기술 해석 차이가 선명하게 드러났다. SK하이닉스는 '현재의 우위'를, 삼성전자는 '기술 전환점'을 각각 강조했다.

SK하이닉스는 기존 HBM 제품에 적용해 온 10나노(㎚·10억분의 1m)급 1b(5세대) D램 공정을 기반으로 HBM4 성능을 구현했다는 점을 강조했다. 검증된 공정을 활용해 양산 안정성과 수율(양품 비율)을 우선한 전략이다. 반면 삼성전자는 한 단계 앞선 1c(6세대) D램 공정을 HBM4에 적용하고, 베이스 다이(가장 밑 부분)는 자체 4나노 파운드리 공정으로 만드는 등 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리는 데 초점을 맞췄다.

주요 고객사 품질 충족 여부를 두고도 양사는 각 사의 우위를 강조했다. 삼성전자는 HBM4 관련, "고객들의 성능에 대한 요구 수준이 상향 조정됐음에도 재설계 없이 공급한다"고 밝혔다. 최근 엔비디아 등 주요 고객사가 인공지능(AI) 가속기 성능을 높이기 위해 메모리사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)에 HBM4 동작 속도를 높여 달라고 요청한 바 있는데, 삼성전자는 재설계 없이 검증을 통과했다는 얘기로 풀이된다.

이에 맞서는 SK하이닉스는 "그동안 우리가 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객의 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라며 "HBM4에 대한 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 진행하고 있고, 현재 고객 요청 물량에 대해 양산을 진행 중"이라고 강조했다.

이상헌 iM증권 연구원은 "올해 HBM4 시장에서도 이미 시장을 장악해 온 SK하이닉스의 우위가 계속되겠지만 삼성전자도, 마이크론도 가세하면서 SK하이닉스가 가졌던 점유율을 얼마나 가져가느냐가 관건이 될 것"이라고 말했다.

■포스트 HBM4 전략도 제시

HBM4 이후 차세대 제품인 HBM4E나 커스텀 HBM에 대해서도 샘플 제공 시점 등 구체적인 로드맵이 제시됐다.

삼성전자는 "HBM4E는 올해 중반 스탠더드 제품으로 먼저 고객사에 보낼 예정이고, HBM4E 코어다이 기반의 커스텀(맞춤형) HBM 제품도 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼(반도체 원판) 초도 투입을 전개할 계획"이라고 밝혔다. SK하이닉스도 "파트너사와의 '원팀 협력'을 통해 최적의 제품 공급을 위한 준비를 차질 없이 이어가고 있다"고 했다.

양사는 올 한 해 메모리 슈퍼사이클을 감당할 설비투자도 확대한다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 이날 테슬라 실적 발표회에서 "삼성전자와 TSMC, 마이크론의 반도체 최대 생산 능력은 충분하지 않다"며 공급 부족 사태가 3~4년가량 이어질 가능성이 있다고 말했다.

생산능력 확보가 실적과 시장 지위를 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다는 분석이다.

삼성전자는 "AI 수요 강세 장기화 가능성에 대응, 클린룸을 미리 확보하면서 증산 투자를 빠르게 전개할 것"일고 말했다. SK하이닉스는 "지난해 준공한 공장인 M15X의 1b 나노 신규 생산능력을 증설하고 있다"며 "일반 D램과 낸드 수요 대응을 위해 선단 공정인 1c 나노와 321단 전환 속도도 앞당기고 있다"고 설명했다.

올해 설비투자 규모 역시 지난해와 비교해 상당한 수준으로 늘어날 것으로 관측된다.

[e-mail] 임수빈 정원일 기자