CXMT·YMTC 연내 상장 유력
양사 합산 예상 몸값만 120兆
기술 격차 해소에 조달자금 투입
막강한 내수 바탕 추격 속도낼 듯
양사 합산 예상 몸값만 120兆
기술 격차 해소에 조달자금 투입
막강한 내수 바탕 추격 속도낼 듯
중구 정부의 '반도체 굴기'의 상징인 중국 메모리 투톱인 창신테크놀로지(CXMT, D램 세계 4위)와 양쯔메모리(YMTC)가 올해 나란히 상장에 나선다. 양사는 이를 통해 차세대 반도체 사업 추격을 위한 실탄으로 투입한다는 계획이다. 현재, 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하고 있는 고대역폭메모리(HBM)등 고부가 서버용 반도체 사업에 대한 중국 반도체 업계의 추격이 한층 거세질 전망이다.
■中 메모리 투 톱 상장 시 120조 몸값
3일 반도체 업계에 따르면 중국 D램 업체 CXMT와 낸드플래시 제조사 YMTC는 올해 상하이 증시(스타 마켓)상장을 목표로 하고 있다. CXMT는 이번 상반기(3~6월), YMTC는 빠르면 연말 상장이 유력하다.
증권가에서는 두 회사가 지난해 연간 흑자 전환에 성공하고, 상장 추진의 재무적 기반을 마련했을 것으로 분석하고 있다. 실제 양사는 메모리 시장에서 영향력도 빠르게 확대하고 있다. CXMT는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론에 이어 지난해 글로벌 D램 업계 4위로 도약하는 데 성공했다. 현재 허페이와 베이징에 운영 중인 3개 웨이퍼 공장의 상반기 평균 가동률은 94%를 상회할 정도로 풀가동 상태다. YMTC는 중국 우한시에 새롭게 건설 중인 낸드 생산 기지의 양산 시점을 내년 상반기에서 올해 하반기로 앞당기며 생산에 속도를 내는 중이다.
올해도 미국 제재로 엔비디아 등 고성능 AI 칩 수급에 제약을 받는 중국 빅테크들이 자국산 반도체 채택을 확대하고 있다는 점도 양사에겐 호재다. 이에 따라 중국 내수 기업의 AI 칩 자급률은 지난해 58%에서 올해 79%까지 상승할 것으로 예상된다.
■자금 확보로 제품 고도화 박차
이번 상장으로 확보한 막대한 자금을 양사는 기술 격차 해소에 쏟아부을 것으로 예상된다. CXMT는 조달 금액의 약 75%를 생산라인 고도화와 고대역폭메모리(HBM) 연구·개발에 투입해 화웨이 등 자국 AI 가속기 밸류체인과의 결합을 강화할 방침이다. YMTC 역시 차세대 낸드 공정 고도화에 투자를 해, AI 서버와 데이터센터용 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 경쟁력을 끌어올리는 데 주력할 것으로 보인다.
국내 반도체 업계 관계자는 "중국 메모리 기업들이 가동률과 물량 면에서는 빠르게 따라오고 있지만, HBM3E(5세대), HBM4(6세대)처럼 수율·신뢰성이 핵심인 제품에서는 진입 장벽이 여전히 높은 게 사실"이라며 "중국 메모리사의 증설은 범용 제품 중심으로는 변수로 작용하겠지만, AI 서버용 핵심 메모리 시장의 판을 단기간에 흔들기는 쉽지 않을 것"이라고 전했다.
관건은 속도다. 단기간 판 흔들기가 쉽지 않은 점은 한국 반도체 업계로선 안도할 일이나, 막강한 중국 내수 기반에 자본력까지 더해질 경우, 추격의 속도는 거세질 수 밖다는 게 반도체 업계의 시각이다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지