저스템, '세미콘코리아' 차세대 반도체 습도제어 'JDS' 공개

저스템 본사 전경. 저스템 제공

[파이낸셜뉴스] 저스템이 오는 11일부터 사흘 동안 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026' 전시회에 참가해 최신 반도체 습도제어 솔루션을 공개한다고 4일 밝혔다.

저스템은 이번 전시에서 차세대 반도체 습도제어 솔루션 'JDS(Justem Dry System)'를 집중적으로 소개할 예정이다. JDS는 2세대 솔루션 'JFS(Jet Flow Straightener)'와 3세대 제품 'JDM(Jet Dry Module)' 장점을 합쳤다. JFS와 JDM 기능을 동시에 구현해 반도체 웨이퍼 '풉(FOUP)' 내 습도를 1% 이내로, 로딩장치(EFEM) 내부를 5~10% 수준으로 유지한다. 여기에 온도까지 제어해 오염을 사전에 예방해 반도체 수율을 높이는 역할을 한다.

저스템은 현재 JDS 개발을 마치고 1·4분기 중 글로벌 반도체 업체를 대상으로 제안에 나설 예정이다. 올 하반기에는 JDS 제품을 공식 출시할 방침이다.

아울러 저스템은 이번 전시회에서 JFS와 함께 차세대 라인업을 집중 소개할 예정이다.

향후 출시할 예정인 'JPB(Jet Purge Buffer)' 등도 미리 선보인다. JPB는 웨이퍼 '흄(FUME)' 제거 장치로 5% 이하 습도 유지와 '퍼지(Purge)' 효과를 높이는 기술이다.

김용진 저스템 사장은 "JFS 등에 이어 JDS 제품이 반도체 수율 향상을 위한 필수 솔루션으로 자리 잡을 것"이라며 "초호황(슈퍼사이클)에 진입한 반도체 시장에서 자사 습도제어 솔루션이 글로벌 표준이 될 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자