'사상 최대' 한미반도체 "올해도 TC본더 리더십 지속"

작년 매출 5767억 '창사 이래 최대'
영업이익 2514억, 이익률 43.6% 기록
HBM 핵심 장비 TC본더 점유율 71%
올해 반도체 시장 '슈퍼사이클' 진입
유진투자증권, 매출 8260억 예상
본더 수요 대응하려 1000억 증설 투자
"본더 외에 MSVP, EMI쉴드 등 기대"

한미반도체 본사 전경. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 공정 필수 장비인 열압착장비(TC본더) 시장 지배력을 앞세워 지난해에도 사상 최대 실적을 일궜다. 반도체 시장이 '슈퍼사이클(초호황)'에 진입하고 TC본더뿐 아니라 비전플레이스먼트(MSVP) 등 다양한 반도체 장비 수주가 호조를 보이면서 올해도 실적 상승 흐름을 이어갈 전망이다.

한미반도체는 지난해 실적을 집계한 결과 매출액이 전년보다 3.2% 늘어난 5767억원이었다고 9일 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 2514억원이었다. 영업이익률은 43.6%로 반도체 장비 업계 최고 수준을 이어갔다.

유진투자증권 임소정 연구원은 "한미반도체가 지난해에도 HBM 공정용 TC본더 장비 시장에서 높은 점유율을 유지했다"고 말했다. 실제로 시장조사업체 테크인사이트에 따르면 한미반도체가 전 세계 HBM 공정용 TC본더 시장에서 점유율 71%로 1위 자리를 이어갔다.

한미반도체가 주력하는 TC본더는 반도체 칩과 칩 사이에 일정한 열과 압력을 가해 붙이는 기능을 한다. 특히 D램 여러 개를 위아래로 붙여 하나의 패키지로 만드는 HBM 생산에 필수로 쓰이며 주목을 받고 있다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 인공지능(AI) 가속기에 들어가며 수요가 폭발적으로 증가한다.

한미반도체는 올해 반도체 슈퍼사이클 진입에 따라 사상 최대 실적 행진을 이어갈 수 있을 것으로 예상된다. 유진투자증권은 한미반도체가 올해 매출액 8260억원, 영업이익 4070억원을 달성할 것으로 전망했다.

임 연구원은 "TC본더가 HBM뿐만 아니라 'GDDR', 낸드플래시 등 적층에도 적용될 가능성이 높다"며 "이에 마일드 하이브리드 본더, 2.5D 빅다이 본더 등 다양한 본딩 장비 라인업을 갖춘 한미반도체가 관련 시장에서 점유율을 높여갈 수 있을 것"이라고 말했다.

이어 "한미반도체는 본딩 장비 외에 MSVP, 전자파차폐(EMI) 쉴드 장비 역시 견조한 수주가 이어질 것"이라고 덧붙였다.

한미반도체는 앞으로 더욱 늘어난 장비 수주에 대응하기 위해 올 하반기 준공을 목표로 1000억원을 투입해 '하이브리드 본더 팩토리'를 건설 중이다.

한미반도체 하이브리드 본더 팩토리는 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 1만4570㎡ 규모로 들어설 예정이다.

이럴 경우 한미반도체는 기존 공장을 포함해 총 8만9530㎡ 생산라인을 갖추게 된다.

한미반도체 관계자는 "한발 앞선 투자로 국내외 메모리반도체 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급해 HBM 장비 시장에서 리더십을 이어갈 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자