송재혁 사장 "HBM4 최초 양산, 삼성 모습 다시 보여드린 것"

삼성전자 송재혁 반도체(DS)부문 CTO "수율도 좋다"

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 코엑스에서 열린 세미콘코리아 2026에서 기조연설 전 기자들과 만나 HBM4 성능에 대해 이야기 하고 있다. 사진=임수빈 기자

[파이낸셜뉴스] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 고대역폭메모리(HBM)4 업계 최초 양산과 관련해 "고객들이 원하는 바를 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응하는 삼성의 모습을 다시 보여드릴 수 있게 됐다"고 자신했다. 성능에 대해서도 고객사(엔비디아)에게 "만족스러운 피드백을 받았다"고 공언했다.

송 CTO는 이날 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에 앞서 기자들과 만나 HBM4 최초 출하 양산에 대해 이같이 강조했다. 삼성전자는 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'를 엔비디아에 설 연휴 직후 세계 최초로 양산 출하할 예정이다. HBM4는 올해 인공지능(AI) 반도체 게임체인저로, 삼성전자가 가장 먼저 출하를 시작하며 선두를 꿰찼다는 평가가 나온다.

삼성전자 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 압도하는 세계 최고 수준으로 평가받는다. 1c D램(6세대 10나노급)과 4나노(㎚) 파운드리 공정을 동시 적용, 최대 11.7초당 기가비트(Gbps)를 만족했다.

송 CTO는 자사 HBM4 성능에 대해 "내부에 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키지를 다 갖고 있었다는 점이 강점으로 작용했다"며 "지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 아주 좋은 환경이라고 보인다. 수율(양품비율) 부분도 숫자로 말씀드리기는 어렵지만 좋다"고 귀띔했다.

HBM4 다음 세대인 HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 자신감을 드러냈다.

HBM4E(7세대)는 올해 중반 스탠다드 제품 샘플링을 진행하고, 하반기에는 커스텀 HBM 제품의 웨이퍼 초도 투입을 전개한다는 구상이다. 송 CTO는 "기술에 있어서는 최고로 보인다"고 전했다.

그는 "미래에 대한 자신감은 지금 우리가 어떻게 하느냐가 중요한데 그렇게 (잘) 기술을 준비하고 있다"고 부연했다.

[e-mail] 임수빈 기자