한미반도체, 세미콘코리아서 '와이드 TC본더' 첫 공개

한미반도체 '2026 세미콘코리아' 부스 전경. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 오는 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가, HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC본더'를 처음 공개했다고 11일 밝혔다.

와이드 TC본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되는 HBM 양산용 하이브리드 본더 공백을 보완할 새로운 방식 TC본더로 주목 받고 있다. 와이드 TC본더는 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고, HBM 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있는 차세대 장비다.

HBM 다이 면적이 넓어지면 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다.

한미반도체 와이드 TC본더는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소, 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있다. 한미반도체는 와이드 TC본더 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다.

글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산한데 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC본더 수요가 본격화 될 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC본더 시장이 오는 2030년까지 연평균 13.0% 증가할 전망이다.

한미반도체는 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다.

한미반도체는 이번 전시회에 '와이드 TC본더 행렬도' 아트워크, 팝아티스트 필립 콜버트와 협업한 아트워크를 함께 선보였다.

한편 한미반도체는 오는 3월 세미콘차이나, 5월 세미콘동남아(말레이시아), 9월 세미콘타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여할 예정이다.

[e-mail] 강경래 기자