기술의 삼성, 돌아왔다…'HBM4' 자신감에 차세대 커스텀 HBM, zHBM 로드맵까지 쏟아내

송재혁 삼성전자 CTO "고객사로부터 긍정 피드백"
AI 점차 생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI로 진화
"시장 요구 맞춰 차세대 제품도 준비하고 있다" 밝혀
cHBM, zHBM 등 전력 대비 뛰어난 성능 제품 출격 준비

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 코엑스에서 열린 세미콘코리아 2026에서 기조연설을 진행하고 있다. 사진=정원일 기자

[파이낸셜뉴스] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장(사진)은 11일 "삼성은 파운드리(반도체 위탁생산)와 D램 역량을 동시에 보유했다는 강점이 있고, 그 결과 고대역폭메모리(HBM)4 대역폭과 에너지 효율 측면에서 (엔비디아 등) 고객들로부터 긍정적인 피드백을 받고 있다"고 말했다.

송 사장은 이날 서울 코엑스에서 진행된 국내 최대 규모 반도체 전시회 세미콘 코리아 2026 첫 번째 기조연설자로 올라 자사 HBM4 제품에 대해 소개하며 이같이 강조했다. 행사에 앞서 송 사장은 기자들과 만나 HBM4 업계 최초 양산과 관련해 "고객들이 원하는 바를 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응하는 삼성의 모습을 다시 보여드릴 수 있게 됐다"고 밝히기도 했다. 삼성전자 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 압도하는 세계 최고 수준으로 평가받는다. 1c D램(6세대 10나노급)과 4나노(㎚) 파운드리 공정을 동시 적용, 최대 11.7초당 기가비트(Gbps)를 만족했다.

인공지능(AI)은 기존의 음성·언어 인식 중심의 AI를 넘어, 이제 특정 목적을 수행하는 에이전틱 AI, 더 나아가 실제 물리 세계를 인식하고 행동하는 피지컬 AI로 진화하고 있다. 이 같은 발전은 필연적으로 데이터 처리량과 워크로드의 폭발적인 증가를 야기하고 있다. AI 가속기 회사들에게 HBM4와 같은 차세대 제품이 필요한 이유도 여기에 있다.

송 사장은 "현재 전체 AI 워크로드의 약 70%는 추론이 차지하고 있지만, 트레이닝(학습)과 데이터 중심 워크로드 역시 기하급수적으로 늘어나고 있다"며 "특히 디지털 AI 단계로 진입하면서 워크로드 증가는 더욱 가속화될 것으로 보이고, 이에 따라 메모리 대역폭과 용량에 대한 요구 역시 폭발적으로 증가하고 있다"고 전했다.

이에 발 맞춰 삼성전자 DS부문은 차세대 메모리 제품도 준비하고 있다는 입장이다. 스탠다드(표준) HBM을 넘어, 고객사 맞춤형 HBM인 커스텀 HBM(cHBM)도 개발 중이다. 송 사장은 "다이 투 다이 인터페이스 설계자산(IP)를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 방식으로 커스텀 HBM을 준비하고 있다"며 "입출력단자(I/O) 개수를 줄이면서도 전력소모는 반으로 줄일 수 있는 실험 결과들을 확보하고 있다"고 말했다.

D램을 수직으로 쌓는 HBM을 한 차원 확장한 zHBM도 준비 중이다.

송 사장은 "zHBM의 경우, Z축으로 확장하는 방식으로 준비하고 있다"며 "zHBM은 피지컬 AI 시대에 필요한 대역폭이나 전력 효율 등에서 큰 혁신을 이룰 것으로 기대된다"고 강조했다. 아울러 차세대 패키징 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩(HCB) 기술도 확보하고 있다.

HCB를 적용하면, 기존 기술에 비해 열 저항을 20% 줄이고 베이스 다이의 온도를 11% 줄이는 효과를 확인했다는 설명이다.

[e-mail] 임수빈 정원일 기자