삼성 HBM4 세계 첫 출하

최대 13Gbps 속도 구현

삼성전자 HBM4. 삼성전자 제공

삼성전자가 12일 SK하이닉스에 한발 앞서 고대역폭메모리(HBM)4 출하에 성공했다. 세계 최초이자 업계 최고 성능 제품이다. 삼성전자가 기술 초격차 전략에 재시동을 걸면서, 기존 HBM 시장에서 지배적 점유율을 기록하고 있는 SK하이닉스와 대결 양상이 한층 치열해질 전망이다.

삼성전자는 이날 오후 충남 천안캠퍼스에서 동작 속도가 최대 13Gbps(초당 13기가비트)까지 구현 가능한 HBM4에 대한 첫 출하를 마쳤다고 밝혔다. 최대 13Gbps 수준의 처리능력은 엔비디아 등 주요 고객사가 요청한 기준(11Gbps)을 훌쩍 넘어서는 수준이다.

이는 전작 HBM3E(5세대)의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 것으로, 인공지능(AI) 모델 고도화에 따른 데이터 병목현상을 효과적으로 해소해줄 전망이다. 총메모리 대역폭도 직전 HBM3E 대비 약 2.7배 개선된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이 역시 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 수치다. 해당 제품은 항공편을 통해 엔비디아로 공급돼 차세대 AI가속기 '베라 루빈'에 탑재될 전망이다. 현재 메모리 반도체사에 HBM4를 요구하는 글로벌 빅테크로는 엔비디아, AMD 정도뿐이다.

삼성전자는 이날 첫 출하를 마친 HBM4에 대해 최선단 공정인 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 밝혔다. 삼성전자 메모리개발담당 황상준 부사장은 "기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며 "성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 말했다.

용량은 12단 적층기술을 통해 36GB까지 가능하다.

삼성전자는 향후 16단 적층기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 전날 ‘세미콘 코리아 2026’에서 "고객이 HBM4에 대해 아주 만족스러워한다"며 HBM4의 차세대 제품으로 '삼성 커스텀 HBM(cHBM)'과 'zHBM'을 개발하고 있음을 전격 공개했다.

삼성전자는 HBM 사업이 본궤도에 오름에 따라 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것이라고 전망했다.

[e-mail] 조은효 기자