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"삼성·SK, HBM4 선점 총력전"...설 연휴에도 생산라인 '풀가동'

이동혁 기자

파이낸셜뉴스

입력 2026.02.16 10:53

수정 2026.02.16 10:25

초기 수율·빅테크 물량 확보 경쟁
반도체 공장 24시간 전면 가동
삼성전자 평택 캠퍼스 반도체 공장 내부. 뉴시스
삼성전자 평택 캠퍼스 반도체 공장 내부. 뉴시스

[파이낸셜뉴스] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 선점을 위해 설 연휴에도 반도체 공장을 24시간 가동하며 생산라인을 한층 끌어올리고 있다.

16일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 설 연휴 기간에도 국내 주요 반도체 생산라인을 평소와 동일하게 운영한다.

반도체 공정 특성상 생산라인을 중단하면 제작 중인 웨이퍼를 폐기해야 하는 데다 공정 도중 장비가 멈출 경우 실리콘막이 공기와 접촉해 산화가 발생하고 전기적 특성이 손상돼 정상 생산이 어려워진다. 재가동 과정에서도 수백억원의 비용과 막대한 시간이 소요된다.

특히 올해는 HBM4 양산 경쟁이 본격화되는 시점에서 양사의 긴장감이 높아지고 있다.

초기 수율 확보와 안정적인 공급 능력이 향후 시장 주도권을 좌우할 핵심 요소로 꼽히기 때문이다. 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 반도체 출시 일정이 본격화되면서 초기 물량을 확보한 업체가 시장을 선점할 가능성이 크다는 분석이다.

삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공하며 시장 선점 의지를 드러냈다. SK하이닉스 역시 제품 최적화와 수율 안정화 작업을 거쳐 이르면 이달 중 본격 출하에 나설 것으로 예상된다. 양사 모두 생산 초기 단계에서 수율을 빠르게 끌어올리는 데 역량을 집중하고 있다.

HBM4는 기존 제품 대비 적층 수가 늘고 발열 제어와 전력 효율 관리가 더욱 까다로워 기술 난도가 높은 제품으로 평가된다. 엔비디아 등 주요 고객사가 요구하는 성능 기준을 충족하면서 안정적인 생산 체계를 확보하는 것이 시장 경쟁력의 핵심으로 꼽힌다.

AI 반도체 시장 확대도 양사의 생산 전략에 영향을 미치고 있다. 엔비디아는 올해 하반기 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 출시를 예고했으며 해당 제품에는 HBM4가 8개 탑재될 예정이다. 이에 따라 글로벌 고객사들의 초기 물량 확보 경쟁도 본격화되고 있다.

한편 양사는 연휴 기간 동안 생산라인 효율화와 설비 점검, 수율 안정화 작업에 집중할 계획이다. 삼성전자는 기흥·화성·평택 공장에서 D램과 낸드플래시를 생산하며 설 연휴에도 4조3교대 체제를 유지한다.
SK하이닉스 역시 이천과 청주 공장을 동일한 방식으로 운영하며 HBM4 대응 생산 체제를 이어간다.

moving@fnnews.com 이동혁 기자