‘AI 슈퍼사이클’ 반도체 다음은 부품사

‘MLCC 1위’ 무라타 가격인상 검토
수급 구조 변화로 낙수효과 기대
반도체 기판도 고사양으로 재편
삼성전기·LG이노텍 FC-BGA 총력

삼성전기의 적층세라믹커패시터(MLCC) 생산 가동률이 조만간 100%에 근접할 전망이다. '전자산업의 쌀'로 불리는 MLCC는 최근 인공지능(AI) 서버용 고사양 제품 수요가 폭발적으로 늘면서 공급 부족설까지 나오는 상황이다. AI용 고부가가치 반도체 기판 역시 주문이 밀려들고 있다.

삼성전기는 AMD와 구글, 아마존, 메타 등 빅테크를 고객사로 확대하며 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장점유율을 빠르게 끌어올리고 있다.

후발주자인 LG이노텍 역시 인텔 등 빅테크에 FC-BGA를 본격 공급하고 있는 것으로 알려졌다.

메모리 반도체 중심의 AI 슈퍼사이클이 전기전자 부품 전반으로 확산되는 '2차 AI 사이클'이 본격화하고 있다는 관측이 나온다.

19일 전기전자 업계에 따르면 MLCC 글로벌 1위 기업인 일본 전자부품사 무라타제작소는 AI 서버용 고사양 MLCC 가격 인상 검토에 돌입했다. AI용 고사양 MLCC 수요가 공급을 웃돌면서 '만년 을' 신세였던 전기전자 부품 업계가 기지개를 켜고 있다는 분석이다. 무라타는 AI 서버에는 기존 산업·스마트폰용 제품과는 다른 사양의 MLCC가 수천~수만개 단위로 사용되며, 관련 주문이 "비정상적으로 강한 수준"이라고 밝혔다.

최근 중국 시장에서도 MLCC 현물 가격이 기존 대비 최대 20% 상승하는 등 글로벌 MLCC 가격 전반에 오름세가 감지되고 있다. 단순한 단기 반등이 아니라 수요가 공급을 웃도는 구조적 변화의 신호라는 해석이 지배적이다. 업계 관계자는 "AI용 MLCC를 안정적으로 대량생산할 수 있는 기업은 제한적"이라며 "수요는 빠르게 늘고 있지만 공급 가능한 업체는 많지 않아 협상구도가 빅테크보다 벤더사(공급사)인 부품사에 유리하게 바뀌고 있다"고 귀띔했다.

이 같은 흐름 속에서 국내 기업들도 존재감을 키우고 있다. 글로벌 MLCC 시장점유율 2위인 삼성전기 컴포넌트(MLCC 비중 90% 이상) 사업부의 지난해 3·4분기 평균 가동률은 99%로, 생산능력은 사실상 '풀가동'에 가깝다. 여기에 AI 서버용 고사양 MLCC 가격 인상 가능성까지 제기되면서 실적 기대감도 한층 높아지고 있다.

MLCC에 이어 FC-BGA 등 반도체 기판 시장도 AI 호황의 직접적인 수혜 대상으로 꼽힌다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난달 미국에서 열린 가전·정보기술 전시회 'CES 2026'에서 "FC-BGA는 올해 하반기부터 풀가동에 들어가고, 증설도 검토하고 있다"고 밝혔고, 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 기판은 조만간 풀가동에 접어들 것으로 예상된다"고 전한 바 있다.

업계 관계자는 "최근 빅테크 기업들이 자사 데이터센터에 최적화된 주문형반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서 기판 역시 맞춤형 고사양 제품 중심의 수요가 늘고 있다"며 "과거처럼 범용 제품을 대량 공급하던 구조와 달리 고객사 설계에 맞춘 고난도 제품 중심으로 재편되면서 삼성전기, LG이노텍과 같은 부품사의 가격협상력도 높아질 것으로 보인다"고 말했다.

[e-mail] 임수빈 정원일 이동혁 기자[e-mail] 이동혁 임수빈 정원일 기자