엔비디아 뚫은 삼성전자…빅테크 공략 속도낸다[HBM4 시대①]

삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하 HBM4 공급 본격화…점유율 경쟁 치열 글로벌 빅테크와의 협력 확대 시사

[서울=뉴시스] 삼성전자는 12일 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. (사진=삼성전자 제공) 2026.02.12. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 삼성전자가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하에 성공하며 글로벌 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다.

빅테크 기업들이 자체 AI 가속기 칩 개발에 나서면서 HBM 수요가 빠르게 확대될 것으로 예상돼 메모리 업계와 빅테크 간 협력 구도에도 변화가 감지된다.

삼성전자는 지난 12일 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝혔다. 지난해 말부터 고객사에 샘플을 공급해 인증 절차를 진행해 왔으며, 최근 검증을 통과하면서 공식 출하 단계에 돌입했다.

이번에 출하한 HBM4는 엔비디아가 공개 예정인 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 가능성이 크다.

엔비디아는 다음 달 16~19일 미국에서 열리는 자사 기술 콘퍼런스 GTC 2026에서 해당 제품을 공개할 예정이다.

엔비디아 HBM 공급망의 절반 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스도 HBM4 최적화 단계를 거쳐 이르면 이달 중 본격 출하에 나설 전망이다.

시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 모두 HBM4 최종 검증 단계에 있으며, 올해 2분기까지 인증 절차를 마무리할 것으로 내다봤다. 이 가운데 삼성전자가 검증 속도 면에서 앞서 있다는 평가도 나온다.

HBM4 출하가 본격화하면 점유율 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.

카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 57%, 삼성전자 22%, 마이크론 21%로 집계됐다. 삼성전자가 HBM4를 통해 격차를 얼마나 줄일 수 있을지가 관건이다.

삼성전자는 한때 HBM 사업에서 뒤처졌다는 평가를 받았으나, 최근 주요 고객사와 협력을 확대하며 반전을 모색하고 있다.

삼성전자는 "글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 주문형 반도체(ASIC) 기반 고객사로부터 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다"고 말했다.

삼성전자는 AMD에는 HBM3E 12단을 공급해 왔다. AMD가 차세대 AI 가속기에 HBM4를 적용하면 협력 확대 가능성도 거론된다.

또 구글과 마이크로소프트 등도 자체 AI 칩 개발에 속도를 내면서 HBM 수요 기반은 더욱 넓어지고 있다.

업계는 HBM을 중심으로 한 AI 전용 메모리 시장이 2028년까지 가파르게 성장할 것으로 본다.

일각에서는 2028년 HBM 시장 규모가 2024년 전체 D램 시장을 넘어설 가능성도 제기된다.

삼성전자는 급증하는 수요에 대응하기 위해 1c D램(10나노급 6세대) 기반 생산 능력을 확대하고 있다.