에이디테크놀로지, 독일 프라운호퍼 IIS와 칩렛 등 '맞손'

4나노급 공정 SoC·칩렛 공동 개발
"유럽 반도체 생태계 확장"

[파이낸셜뉴스] 에이디테크놀로지가 독일 프라운호퍼 집적회로연구소(Fraunhofer IIS)와 유럽 시장 맞춤형 반도체 수요 확대에 대응, 4나노급 공정 기반 SoC(System on Chip) 및 칩렛(Chiplet) 솔루션 공동 개발을 위해 전략적으로 협력하기로 했다고 23일 밝혔다.

양측은 4나노급 첨단 공정 기반 설계 협업을 통해 고성능·저전력 특성을 동시에 만족하는 맞춤형 반도체 솔루션 개발을 목표로 한다. 프라운호퍼 IIS가 보유한 시스템·알고리즘 설계 전문성에 에이디테크놀로지의 ASIC 설계 및 공정 최적화 역량을 결합, 연구 성과를 산업 현장에 적용하고 고성능 반도체 설계 역량을 한층 고도화할 계획이다.

에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반 주문형반도체(ASIC) 설계 서비스 역량과 함께 자체 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(Capella)'를 활용해 공정 특성에 최적화된 고객 맞춤형 라이브러리를 제공한다. 이를 통해 전력·성능·면적(PPA) 측면의 설계 효율을 극대화하며, 복잡도가 높아지는 인공지능(AI) 및 고성능 반도체 설계 환경에 대응하고 있다.

이번 협력은 에이디테크놀로지에 있어 유럽 AI 인프라 및 고성능 반도체 시장에서 맞춤형 칩 설계 역량을 강화하기 위한 전략적 교두보가 될 전망이다. 특히 AI, 사물인터넷(IoT), 자동차 등 고부가 산업 분야에서 제품 차별화, 전력 최적화, 개발 기간 단축 측면에서 경쟁력 강화가 기대된다.

양측은 이번 협력을 계기로 유럽 시장을 중심으로 기술 협력 범위를 단계적으로 확장, 맞춤형 반도체 설계 생태계를 강화해 나갈 계획이다. 에이디테크놀로지 박준규 대표는 "프라운호퍼 IIS가 보유한 연구 역량과 자사 ASIC 및 칩렛 설계 전문성을 결합해 유럽 고객에게 보다 진보된 반도체 솔루션을 제공할 것"이라며 "글로벌 반도체 생태계 내 전략적 파트너십을 지속 확대하고 기술 경쟁력을 강화할 것"이라고 밝혔다.

프라운호퍼 IIS 알버트 호이버거 총괄 이사는 "국제 협력을 통해 혁신을 가속할 수 있는 의미 있는 사례"라며 "양측 전문성을 결합해 연구 성과를 산업적 가치로 확장할 수 있을 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자