"물 들 때 노 젓자" TSMC, 대만에 10여곳 동시 증설

북·중·남 과학단지 전역에서 최첨단 공정·패키징 공장 확대
신주 20팹 P3·P4 2나노 양산용 3기 토목공사 진행
타이중 1.4나노 P1∼P4 건설 계획, 2028년 하반기 양산 목표
가오슝 22팹 P1 양산, P2 시험생산…P3∼P5 공사 중
타이난·자이서 2나노 및 패키징 설비 추가 예정

연합뉴스

[파이낸셜뉴스] 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 대만 내 공장 신·증설에 속도를 내고 있다. 건설 중이거나 올해 착공 예정인 공장만 10여곳에 이르는 것으로 알려졌다.

24일 자유시보 등 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 대만 북부·중부·남부 과학단지에서 최첨단 공정과 첨단 패키징(AP) 공장 건설을 동시다발적으로 추진하고 있다고 보도했다.

업계에서는 글로벌 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 공급이 이를 따라가지 못하는 상황이 직접적인 배경으로 작용한 것으로 보고 있다. 특히 미국 애리조나주 공장 건설 속도가 예상보다 더딘 점도 대만 내 증설 확대의 요인으로 거론된다.

북부 신주과학단지 바오산 20팹에서는 2나노 제품 양산을 위한 12형 웨이퍼 3공장(P3)과 4공장(P4) 건설을 위한 3기 토목공사가 진행 중인 것으로 전해졌다.

중부과학단지 타이중 단지 확장 2기 부지에는 1.4나노 공정 제품 생산을 위한 P1∼P4 건설이 계획돼 있다. 2027년 말 시험생산을 거쳐 2028년 하반기 양산에 돌입하는 일정이다.

남부 가오슝 난쯔 과학단지 22팹의 1공장(P1)과 2공장(P2)은 각각 지난해 하반기 양산, 시험생산 단계에 들어갔으며, P3∼P5는 공사가 진행 중이다.

남부 타이난 특정 A구역의 2나노 생산 계획(P1)은 오는 4월 환경영향평가 통과 시 5월 착공이 예상된다. 남부과학단지 3기에는 CoWoS 첨단 패키징 공장이, 자이과학단지에는 올해 2개 패키징 공장이 추가로 들어설 계획이다.

TSMC의 이번 대만 내 투자 확대는 미국 내 생산 확대에 따른 실리콘 실드 약화 우려와 미국의 TSMC로 변모할 수 있다는 시각을 불식시키려는 의도도 일부 작용한 것으로 분석된다.

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[e-mail] 김경민 기자