한양대-메타솔 이순종 회장 '반도체패키지 장학금 기부' 협약식

이회장 사재 1억 기부

한양대 제공

[파이낸셜뉴스] 한양대학교는 지난 4일 서울캠퍼스 신본관에서 메타솔 이순종 회장과 ‘첨단반도체 패키징 장학금 기부 협약식’을 개최했다고 10일 밝혔다. 이번 협약은 이 회장이 한양대에 사재 1억 원을 기부하면서 마련됐다.

이날 협약식에는 이 회장을 비롯해 정재훈 메타솔 대표, 안진호 한양대 연구부총장 겸 CH³IPS 혁신연구센터장, 김학성 첨단반도체패키징센터장 등 주요 관계자들이 참석했다.

전달된 기부금은 한양대 CH³IPS 혁신연구센터에서 첨단반도체 패키징 분야 연구에 매진하고 있는 대학원생 및 연구 참여 학생들을 위한 장학금으로 전액 사용될 예정이다.

안진호 연구부총장은 “이 회장께서 사재를 출연해 조성한 장학금은 CH3IPS 센터에서 연구에 매진하는 학생들에게 큰 힘이 될 것”이라며 “특히 글로벌 반도체 산업의 흐름을 주도하고 있는 첨단반도체패키징 분야 인재 양성에 뜻깊게 활용하겠다”고 밝혔다.

이에 대해 이순종 회장은 “이번 기부가 한양대학교 CH3IPS의 첨단반도체 패키징 기술 경쟁력 강화와 전문 인력 양성에 보탬이 되기를 바란다”며 “산업 현장에서 요구되는 실질적 역량을 갖춘 인재들이 지속적으로 배출되기를 기대한다”고 화답했다.

[e-mail] 이보미 기자