삼성전자, 엔비디아·AMD 다 잡았다…HBM 판도 재편 '신호탄'

"삼성, AMD AI칩에 HBM4 대량 공급" AI칩 1·2위 확보…올해 HBM 판도 변화 주목 SK하닉과 격차 줄일까…"캐파·수율 관건"

18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. (사진=삼성전자 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 엔비디아에 이어 AMD와도 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 협력을 본격화하면서, 올해 HBM 시장 판도에도 큰 변화가 있을 지 관심이 커지고 있다.

삼성전자는 지난해까지만 해도 주요 빅테크 공급망 진입이 늦어지는 등 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀리는 모습이었지만, 올해는 HBM4의 기술 경쟁력을 대폭 올리며 시장 분위기가 크게 달라지고 있다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 글로벌 인공지능(AI) 반도체 2위 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI455X' GPU에 탑재될 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.

인스팅트 MI455X는 데이터센터에 쓰이는데, 삼성전자의 HBM4를 활용해 AI 모델의 학습 및 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대를 모으고 있다.

삼성전자는 AMD에 공급하는 HBM4가 업계 최고 수준의 성능과 신뢰성, 전력 효율성 등을 갖췄다고 설명한다.

AMD의 인스팅트 MI455X는 올 하반기 출시 예정이라, 삼성전자는 이르면 상반기 안으로 AMD에 HBM4를 본격 공급할 수 있을 전망이다.

아직 HBM4의 AMD 공급 물량은 확정되지 않았지만 전량 공급이거나 경쟁사들에 비해 훨씬 많을 것으로 예상된다. 양사가 이번에 대대적인 반도체 협력을 발표한 만큼 향후 AMD가 내놓을 AI 가속기에도 삼성전자의 HBM이 대거 들어갈 것이라는 분석이다.

삼성전자가 경쟁사들에 앞서 HBM4를 AMD의 AI 가속기에 공급하는데다, 지난달 세계 최초로 엔비디아향 HBM4를 양산 출하하면서 업계에서는 올해 HBM 시장 주도권 경쟁에 적지 않은 변화가 있을 것으로 보고 있다.

[수원=뉴시스] 김종택 기자 = 18일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '제57기 삼성전자 정기주주총회'에서 주주들이 HBM4, HBM4E 메모리를 보고 있다. (공동취재) 2026.03.18. photo@newsis.com

그 동안 HBM 시장은 SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 앞세워 우위를 점하며 사실상 독주 체제를 유지해왔다.

삼성전자는 지난해 5세대 'HBM3E'의 엔비디아 품질 검증이 늦어져 시장 주도권을 SK하이닉스에 내줬다.

하지만 삼성전자가 기술 경쟁력을 빠르게 끌어올리며 시장 분위기에도 변화가 감지되고 있다.

삼성전자가 최선단 공정인 '1c D램'을 선제적으로 도입한 점이 기술 경쟁력 확보에 주효했다는 평가를 받는다.

1c D램은 기존 '1b D램'에 비해 더 미세 공정을 활용하는 만큼 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율도 더 개선됐다. 데이터 처리 속도는 최대 13Gbps로 업계 표준인 8Gbps보다 높다.

삼성전자가 파운드리 4나노 선단 공정을 활용한 점도 HBM4 성능 개선에 영향을 미친 것으로 관측된다.

업계에서는 삼성전자가 SK하이닉스와의 HBM 점유율 격차를 일부 줄여 올해 HBM 판도가 'SK하이닉스-삼성전자'의 2강 체제로 재편될 것이라는 목소리가 나온다.

관건은 삼성전자가 얼마나 HBM4 생산능력(캐파)을 키울 지다. 삼성전자는 경쟁사들에 비해 생산능력이 월등히 큰 만큼, 라인을 확보하는 대로 빅테크 물량을 수주할 가능성이 높다.

삼성전자는 현재 HBM4의 핵심 재료인 1c D램을 생산하기 위해 평택캠퍼스 내 P4(4공장)을 짓고 있다. P5(5공장) 구축에도 속도를 내고 있는데 이곳에서도 차세대 HBM을 생산할 전망이다.

증가하는 생산능력에 비례해 수율(양품비율) 또한 안정화해야 하는 과제를 안고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 28%, 마이크론 22%로 예상했다.