LG이노텍 "반도체 기판 생산력 2배 확대"

문혁수 사장 "상반기 부지 계약"

문혁수 LG이노텍 사장(CEO)이 23일 서울 마곡 본사에서 진행된 정기 주주총회 후 기자들과 만나 반도체 기판 사업에 대해 설명하고 있다. 사진=임수빈 기자

문혁수 LG이노텍 사장(CEO)은 "반도체 기판 부문의 수요가 확대되고 있어 올 상반기 중으로 공장 확장을 위한 부지 계약을 확정할 것"이라고 밝혔다.

문 사장은 23일 서울 마곡 본사에서 진행된 정기 주주총회 후 기자들과 만나 "기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 가동 최대화(풀 캐파)가 임박한 상황"이라며 이같이 밝혔다.

LG이노텍은 전체 매출 중 애플 관련 매출(카메라 모듈 사업)이 약 80%에 이를 만큼, 단일 기업 의존도가 높은 기업이다. 그러나 이 같은 틀을 깨고 최근 기판(패키지솔루션)과 전장(모빌리티솔루션)분야에서 수익성이 크게 개선되고 있다.

올해부터는 효자 사업인 '반도체 기판'이 포함된 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대한다.

최근 5세대(5G) 통신 확산 및 프리미엄 스마트폰의 고성능화 추세에 따라 고성능?고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하고 있다.

더 나아가 올해부터는 인공지능(AI)·서버용 등 하이엔드 기판 시장 공략도 본격화한다. 서버에 들어가는 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 경우, 인텔 등 빅테크에 이미 공급 중이다.

문 사장은 "서버용 FC-BGA 생산 라인이 풀 가동되는 시점은 내년 하반기 정도일 것"이라며 "반도체 기판 생산능력은 지금 보다 2배 이상 확대할 계획이며, 그에 따라 투자도 진행되고 있고 양산(대량 생산) 시기는 2028년을 타깃으로 해 준비를 하고 있다"고 전했다.

[e-mail] 임수빈 기자