"중국 반도체 공략" 한미반도체, '세미콘 차이나' 참가

한미반도체 '세미콘 차이나 2026' 부스 전경. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] "올해 매출이 전년보다 40% 이상 늘어날 것이다."(한미반도체 곽동신 회장)
한미반도체가 새로운 본딩 장비를 앞세워 중국 시장 공략에 나선다. 본딩 장비는 반도체 칩과 칩을 위아래로 정밀하게 붙이는 기능을 한다.

한미반도체는 오는 27일까지 중국 상하이에서 열리는 '2026 세미콘 차이나' 전시회에 공식 스폰서로 참가한다고 25일 밝혔다. 세미콘 차이나는 SEMI가 주관하는 반도체 산업 전시회로 반도체 장비와 소재, 부품, 설계 기업들이 참가한다.

특히 한미반도체는 이번 전시회를 통해 △2.5D TC본더 40 △2.5D TC 본더 120 △와이드 TC본더 등을 중국 현지에 처음 선보인다. 이들 장비는 실리콘 인터포저 위에 △그래픽처리장치(GPU) △중앙처리장치(CPU) △고대역폭메모리(HBM) 등을 하나로 통합한 인공지능(AI) 가속기 공정에 쓰이는 장비다. 한미반도체 관계자는 "향후 고성장이 예상되는 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다.

이번에 공개한 2.5D TC본더 40은 가로와 세로가 각각 40㎜ 길이 칩과 웨이퍼 본딩이 기능하다. 또한 2.5D TC본더 120은 보다 넓은 크기 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 한미반도체는 관련 장비들을 중국과 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체들에 공급할 예정이다.

아울러 차세대 HBM 장비인 와이드 TC본더 역시 공개했다. 한미반도체는 관련 장비를 올 하반기 중 출시할 예정이다. 이 장비는 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프 수도 증가, 메모리 용량과 대역폭을 확보할 수 있다.

종전 HBM 공정용 TC본더와 비교해 전력 효율 개선도 가능하다.

곽동신 한미반도체 회장은 "전 세계 반도체 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 늘어나는 추세"라며 "이에 따라 올 2·4분기부터 매분기 매출이 2500억원 이상이 될 것"이라고 말했다.

한편 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 HBM 공정용 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 1위에 올라 있다.

[e-mail] 강경래 기자