에이디테크놀로지, 미국 케니와 2나노 칩렛 플랫폼 '맞손'

2나노 CPU 플랫폼 'ADP620' 첫 협력
퀄컴 출신 주축 HPC 팹리스 케니
'에지 서버용 칩렛' 공동 개발
설계부터 패키징까지 턴키 솔루션 제공
'글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너' 도약

에이디테크놀로지 박준규 대표(오른쪽)가 미국 케니 빈센트 롱크 대표와 협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 에이디테크놀로지 제공

[파이낸셜뉴스] 에이디테크놀로지가 북미 고성능 컴퓨팅(HPC) 팹리스(반도체 설계전문회사)와 협력, '칩렛(Chiplet)' 기반 차세대 아키텍처 설계 및 통합 제조 생태계 확장에 나선다.

에이디테크놀로지는 미국 뉴저지에 본사를 둔 '케니 테크놀로지스(Kenyi Technologies)'와 차세대 HPC용 '시스템온칩(SoC)' 플랫폼 개발을 위한 전략적 협약을 체결했다고 3일 밝혔다. 이번 협력은 에이디테크놀로지가 보유한 최첨단 2나노 공정 기반 고성능 커스텀 중앙처리장치(CPU)인 'ADP620'을 실제 프로젝트에 적용하는 첫 번째 사례다. 칩렛 기반 프로세서 설계부터 인터포저 설계, 후공정(OSAT) 제조에 이르는 전 공정 협력 방향을 구체화했다.

이번 협력 파트너인 케니는 퀄컴 출신 엔지니어들이 설립한 기업으로, 인공지능(AI) 추론 및 네트워킹 가속화 분야에서 글로벌 기술력을 보유하고 있다.

양사는 에이디테크놀로지 ADP620을 중심으로, 케니가 보유한 '데이터처리장치(DPU)', 영국 Arm 기반 컴퓨팅 칩렛을 단일 패키지에 집적해 에지 서버 솔루션을 공동 개발한다.

특히 에지 서버 DPU는 현재 무선망 시장 90%가량을 차지하는 '분산무선접속망(DRAN)' 환경은 물론, 차세대 지능형 무선접속망(AI-RAN) 시장을 겨냥한 제품이다. 이는 고성능 CPU 칩렛과 특화된 DPU 결합을 통해, 범용 CPU 중심 기존 서버 아키텍처 대비 비약적인 전력 효율성과 확장성을 확보하는 동시에 제조비용까지 낮출 것으로 예상된다.

에이디테크놀로지는 칩렛 간 연결 핵심인 인터포저 설계와 첨단 패키징 제조 공정 전반을 주도한다. 이러한 '턴키 접근 방식'은 설계 영역을 넘어 제조 단계까지 아우르는 통합 솔루션 역량을 입증하는 사례다.

에이디테크놀로지는 그동안 축적해온 설계 서비스와 설계자산(IP), 후공정을 포함한 완성형 비즈니스 모델을 통해 글로벌 파운드리 생태계에서 차별화된 경쟁력을 확보할 계획이다. 이를 통해 거래처 개발 리스크를 최소화하고, 차세대 공급망관리(SCM) 내 통합 솔루션을 제공, 클라우드 AI 및 머신러닝 등 고성능 컴퓨팅이 요구되는 다양한 수직 시장 내 공급망 리더십을 공고히 할 방침이다.

에이디테크놀로지 박준규 대표는 "이번 협력은 당사 전사적 역량을 집중해 개발한 ADP620이 글로벌 시장에서 기술적 가치를 인정받은 첫 사례"라며 "단순 디자인하우스를 넘어 아키텍처 설계 태동 단계부터 최종 완제품 제조에 이르는 전 과정을 주도적으로 이끄는 '글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너'로서 북미 등 해외 시장에서 전략적 파트너십을 확대할 것"이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자