한미반도체 "한화세미텍 특허 소송, 강경 대응"

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 한화세미텍이 제기한 특허 소송에 강하게 대응하겠다는 입장을 밝혔다.

한미반도체 관계자는 13일 "한화세미텍이 제기한 특허 소송은 글로벌 시장에서 인정받은 원조 기술의 정당한 가치를 훼손하려는 시도"라며 "원조 기술력을 가진 선도기업을 향한 후발주자의 근거 없는 법적 공세가 기술 혁신 생태계를 저해할 수 있다는 점을 우려한다"고 밝혔다. 이어 "적반하장이자 후안무치한 행위에 법적 대응에 적극 나설 방침"이라고 덧붙였다.

앞서 한미반도체는 한화세미텍을 상대로 '본딩 장비 특허 침해 금지' 소송을 제기했다. 한미반도체가 독점적 지위를 누려온 열압착장비(TC본더) 핵심 기술을 한화세미텍이 무단으로 사용했다는 주장이다.

이에 한화세미텍은 특허 무효 심판 등으로 맞서는 상황이다.

이 관계자는 "지난 2016년 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓰이는 핵심 장비인 TC본더를 업계 최초로 출시한 뒤 이듬해 업계에 공급하며 시장 표준을 정립했다"라며 "현재 글로벌 TC본더 시장 점유율 1위를 이어가고 있으며, HBM 장비 관련 특허는 출원 예정을 포함해 총 163건을 보유했다"고 말했다.

이어 "한화세미텍이 주장하는 특허에 대해 선사용권 자료와 무효 자료를 충분히 확보한 상태다"라며 "법적 절차를 통해 정당한 권리를 끝까지 보호하고, 어떠한 기술탈취 시도에도 단호히 대응할 것"이라고 덧붙였다.

[e-mail] 강경래 기자