SK하이닉스, 엔비디아 '베라 루빈' 최적화 소캠2 본격 양산

"고객 수요에 맞춰 양산체제 조기 안정화"
"엔비디아 베라 루빈에 최적화 설계"

SK하이닉스 소캠2 192GB 제품. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 10나노미터급(1nm는 10억분의 1m) 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

SK하이닉스는 글로벌 클라우드서비스기업(CSP) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다. 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 베라 루빈에 최적화돼 설계됐다.

소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로, 차세대 인공지능(AI) 서버 등에 주로 쓰인다.

SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 설명했다.

RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계하는 부품을 추가한 서버 및 워크스테이션용 D램 모듈이다.

이를 통해 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 대폭 높이는 데 기여할 것으로 SK하이닉스는 기대했다.

또한 소캠2가 확산하면 GPU 및 고대역폭 메모리(HBM)는 프리미엄 성능을 담당하고, 소캠2는 AI 인프라의 총소유비용(TCO) 최적화를 책임지는 체계를 구축할 수 있다.

SK하이닉스는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 대형언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다고 설명했다.

SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(CMO·최고마케팅책임자)은 "소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.

[e-mail] 조은효 기자