"엔비디아 공급 겨냥" SK하이닉스 '제2 HBM' 소캠2 양산 선언...'저전력 메모리 경쟁' 본격화

곽노정 SK하이닉스 사장이 20일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 ‘2026년 동반성장협의회 정기총회’를 열고 발언을 하고 있다. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 '제2의 고대역폭메모리(HBM)'로 일컬어지는 고부가 메모리 제품인 SOCAMM2(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈) 192GB의 조기 양산에 돌입했다. 같은 메모리 기반 제품인 HBM이 '속도'에 초점을 뒀다면, 소캠은 '전력효율'에 집중한 제품이다. 글로벌 빅테크들이 AI 데이터센터의 최대 난제로 '전력'을 꼽는 만큼, 소캠2 수요가 확대될 경우 HBM에 버금가는 또 하나의 고부가 메모리 시장이 열릴 것으로 기대된다. SK하이닉스와 함께 메모리 시장의 3대 거두인 삼성전자, 마이크론 테크놀로지 역시 HBM에 이어 소캠2에 대한 시장 선점 경쟁에 돌입한 상태다.

SK하이닉스는 20일 소캠2(192GB) 양산을 본격화한다고 밝히며, "엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 베라루빈에 최적화된 제품"이라고 강조했다.

글로벌 HBM 1위 수성을 넘어, 차세대 저전력 서버용 메모리 시장까지 주도권을 강화하겠다는 것으로 풀이된다.

SK하이닉스의 소캠2는 10나노미터급(1nm는 10억분의 1m) '1c 공정'(6세대)을 적용한 LPDDR5X 저전력 D램으로 만들어졌다. 기존 스마트폰 등에 사용되던 저전력 메모리를 AI 서버용으로 재탄생시킨 것이다. 최근 글로벌 반도체 업계는 저전력 메모리인 소캠2가 AI 추론시대를 열어갈 핵심 반도체로 지목하고 있다. SK하이닉스는 "기존 RDIMM(여러 개의 D램이 결합된 서버용 모듈) 대비 2배 이상의 대역폭과 '75% 이상' 에너지 효율을 개선한 제품"이라며 "AI 연산에 최적화된 솔루션"이라고 강조했다. 아울러 "저전력·대용량 메모리칩이라는 점에서 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서 발생할 수 있는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해 작업 처리 속도를 대폭 높일 수 있다"고 부연했다.

AI 가속기의 핵심인 HBM과는 상호보완적인 관계다. HBM이 '속도'을 강점으로 AI 가속기의 프리미엄 성능을 담당한다면, '저전력'을 앞세운 소캠2는 HBM을 보조하며 AI 인프라 비용을 절감시키는 기능을 한다.

SK하이닉스는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 대형언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 솔루션으로 부상하고 있다고 기대감을 표했다.

SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(CMO·최고마케팅책임자)은 "소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다. 한편, 경쟁사인 마이크론은 지난달 '대용량'을 강점으로 하는 256GB 용량의 소캠2 샘플 제품을 출하했다.

삼성전자는 엔비디아와 샘플 공급을 논의하며 국제표준 정립을 추진 중이다.

[e-mail] 조은효 기자