SK하이닉스 '19조 투자' 청주 첨단 패키징 공장 첫 삽…AI 메모리 핵심 기지로

양산총괄 포함 직원들 참석해 착공식 개최
P&T7, HBM 등 AI 메모리 제조 필수 공장
2028년 초까지 라인 순차적 준공 목표로

P&T7이 들어설 청주 테크노폴리스 산업단지 부지. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 충북 청주 첨단 패키징 팹(P&T7) 건설에 첫 삽을 뜨며, 19조원 규모 투자 프로젝트를 본격화했다. 패키징 팹은 급증하는 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하는 동시에, 첨단 공정 기술이 집약된 생산 거점을 통해 기술 격차를 유지하려는 전략으로 풀이된다.

SK하이닉스가 22일 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 '첨단 패키징 패키지&테스트(P&T)7 착공식'을 개최했다고 밝혔다.

SK하이닉스의 7번째 패키지·테스트 팹(공장)인 P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 공장이다. 19조원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이다.

웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1.8만 평)와 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2.8만 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만 평)에 달한다.

이날 착공 후 오는 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다.

최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘을 핵심 기술들이 속속 개발되면서, 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 한발 더 나아가, AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다.

이병기 SK하이닉스 양산총괄은 이날 "P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지"라며 "이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다"고 말했다.

SK하이닉스는 P&T7 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 깊이 고민해 청주를 최종 선택했다.

지역 사회에 미칠 긍정적인 파급 효과도 클 것으로 전망된다. P&T7는 M11, M12, M15, M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산 시설이기도 하다.

SK하이닉스는 "완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 내기 시작하면, 청주는 명실상부한 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 될 것"이라고 전했다.

청주 지역 내 협력사가 늘어나는 만큼, SK하이닉스는 기존 운영 중인 동반성장 프로그램(기술 개발, 경영컨설팅, 금융 지원 등)도 더욱 확대할 방침이다.

이를 통해 지역 산업 생태계 전반의 경쟁력을 높이고, 강화된 협력사의 기술력이 SK하이닉스의 제품 경쟁력에 즉각적으로 반영되는 선순환 구조를 공고히 한다는 구상이다. [e-mail] 임수빈 기자