"TC본더 자신감" 한미반도체 곽동신 회장, 자사주 30억 취득
[파이낸셜뉴스] 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 30억원 규모 자사주 취득을 마쳤다고 27일 밝혔다.
이번 취득 단가는 31만5407원으로 30억원 규모다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 누적 565억원 자사주를 취득했다. 지분율은 33.57%까지 높아졌다.
한미반도체 관계자는 "곽 회장이 자사주 취득에 나선 것은 전 세계 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 자사가 보유한 열·압착장비(TC본더) 기술력과 미래 성장에 대한 확신과 자신감을 시장에 전달하기 위함"이라고 설명했다.
한미반도체는 HBM 제조에 필수로 쓰이는 장비인 TC본더 전 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다. HBM은 데이터센터에 들어가는 인공지능(AI) 가속기에 필수로 쓰이는 메모리반도체다. D램을 여러 개 위아래로 쌓아올려 만든다. 차세대 HBM인 HBM4 양산이 본격화하는 올해 반도체 제조사에 TC본더4 장비를 공급하며 시장 주도권을 이어가는 분위기다.
한미반도체는 연말에 '와이드 TC본더'를 공개한 뒤 차세대 HBM 생산을 지원할 방침이다. 와이드 TC본더는 기존 HBM와 비교해 다이 면적을 확장한 차세대 HBM 특화 장비다. 메모리 용량과 대역폭 요구가 한층 높아지는 차세대 AI 인프라 수요에 대응하기 위함이다.
또한 오는 2029년부터 양산 적용이 예상되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시할 방침이다. 내년 상반기에는 '하이브리드 본더 팩토리' 가동에 나서 차세대 반도체 패키징 시장 주도권을 확보한다는 전략이다.
이 관계자는 "이번 자사주 취득은 책임경영을 실천하겠다는 곽 회장의 의지 표명"이라며 "글로벌 반도체 장비 산업에 있어 '퍼스트 무버'로서 지속 가능한 성장을 이뤄내겠다"라고 덧붙였다.
[email protected] 강경래 기자
