삼성전기, AI 슈퍼사이클 수혜로 MLCC·패키징 기판 실적 대폭발 기대 ▶ KB증권
한화오션, 상선 생산성 확대로 선박 제조 일정 빨라지며 수익성 확대 ▶상상인증권
LG이노텍, 인텔 CPU 칩셋 중심 반도체 기판 공급 확대로 '인텔 최대 수혜주' 부상 ▶ KB증권
한화오션, 상선 생산성 확대로 선박 제조 일정 빨라지며 수익성 확대 ▶상상인증권
LG이노텍, 인텔 CPU 칩셋 중심 반도체 기판 공급 확대로 '인텔 최대 수혜주' 부상 ▶ KB증권
[파이낸셜뉴스] 4월 28일 오전, 주요 증권사 리포트를 정리해드립니다.
삼성전기는 인공지능(AI) 슈퍼사이클 수혜로 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 패키징 기판 사업 이익이 폭발적으로 성장할 것이란 평가가 나오며 국내 증권사 최고가인 105만원이 제시됐습니다.
한화오션은 상선 생산성 확대로 선박 제조 일정이 빨라지며 수익성이 확대되고 있다고 평가가 나왔습니다. LG이노텍은 인텔 중앙처리장치(CPU) 칩셋을 중심으로 한 반도체 기판 공급 확대로 '인텔 최대 수혜주'로 부상하며 목표가가 두 배 이상 상향됐습니다.
삼성전기, AI 슈퍼사이클에 '실적 대폭발' 대비 (KB증권)
◆ 삼성전기 ― KB증권 / 이창민 연구원
- 목표주가: 105만원 (상향, 기존 60만원) ㅣ전일 종가: 79만4000원
- 투자의견: 매수 (유지)
KB증권은 AI 슈퍼사이클 수혜로 실적이 크게 개선될 것이란 전망을 반영해 국내 증권사 중 최고가인 105만원을 제시했습니다.
이창민 KB증권 연구원은 "MLCC와 패키징 기판 사업 이익 성장 여력 확대 흐름을 고려해 향후 5년 영업이익 연평균 증가율(CAGR) 추정치를 기존 35%에서 47%로 상향 조정한 결과 목표가를 올렸다"며 "실적 대폭발에 대비할 필요가 있다"고 설명했습니다.
이 연구원은 제품 믹스 개선에 주목하며 "레거시 IT 제품 등 부가가치가 낮은 제품 대신 AI 서버 같은 판매단가가 비싸고 수익성이 뛰어난 제품의 비중이 빠르게 높아지고 있다"고 덧붙였습니다.
※MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor, 적층세라믹콘덴서)
전자기기 안에서 전기 흐름을 안정적으로 유지해주는 부품으로 '전자산업의 쌀'로 불립니다. 스마트폰 한 대에 최소 1000개 이상 들어가고 AI 서버에는 훨씬 더 많은 고성능 제품이 필요한데, AI 서버용 MLCC는 일반 제품보다 마진이 30% 이상으로 추정되어 AI 시대의 핵심 수혜 부품으로 꼽힙니다.
한화오션, 상선 생산성 확대로 선박 제조 일정 빨라지며 수익성 확대 (상상인증권)
◆ 한화오션 ― 상상인증권 / 이서연 애널리스트
- 목표주가: 18만원 (상향) ㅣ전일 종가: 13만3500원
- 투자의견: 매수 (유지)
상상인증권은 한화오션의 강한 상선 실적 성장이 기타 사업부 부진을 만회하고 있다고 평가했습니다.
이서연 상상인증권 애널리스트는 "상선 생산성 확대로 선박 제조 일정이 빨라지며 수익성 확대 주요인으로 작용 중"이라며 "올해는 지난해 매출액에서 과반 이상이었던 2022년도 수주물량이 감소하고 2024년 이후 물량이 70%대로 확대될 것"이라고 분석했습니다.
이 애널리스트는 특수선·해양 부문은 단기 수주 공백에 따른 고정비 부담이 지속되고 있지만, 상반기 말 이후 캐나다·페루 등 해외 함정 수출과 KDDX 선정 결과가 확인되면 비용 부담이 축소돼 주가에 긍정적 모멘텀으로 작용할 것이라고 내다봤습니다.
※KDDX (Korean Destroyer Next Generation, 한국형 차기구축함)
6000t급 미니 이지스함 6척을 국내 기술로 건조하는 약 7조원 규모의 대형 방위 사업입니다. 최근 2세대 KDDX 개념설계 입찰에 HD현대중공업이 두 차례 모두 불참하며 한화오션만 단독 응찰해 한화오션이 수의계약으로 사업을 따낼 것이 유력해진 상황입니다.
LG이노텍, '인텔 최대 수혜주' 기대에 반도체 기판 공급 확대 (KB증권)
◆ LG이노텍 ― KB증권 / 김동원 리서치본부장
- 목표주가: 75만원 (상향, 기존 35만원) ㅣ전일 종가: 53만6000원
- 투자의견: 매수 (유지)
KB증권은 LG이노텍이 '인텔 최대 수혜주'로 부상할 것이라며 목표가를 두 배 이상 상향했습니다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 "LG이노텍은 인텔 CPU 칩셋을 중심으로 아마존 저궤도 위성과 보스턴 다이내믹스, 피규어 AI의 휴머노이드 로봇 등으로 반도체 기판 공급 확대가 예상된다"며 "차세대 광통신 패키징 기술인 CPO 기판의 실제 개발에도 착수하면서 향후 본격적인 사업화 추진이 예상되며, 이는 중장기 밸류에이션(기업 가치) 재평가 요인으로 작용할 것"이라고 했다.
김 리서치본부장은 반도체 기판 공급 확대로 고부가 반도체 기판 매출이 지난해 400억원에서 2028년 4000억원 수준까지 3년 만에 10배 이상 증가할 것이며 적정 시가총액은 향후 20조원에 근접할 것으로 내다봤습니다.
※CPO (Co-Packaged Optics, 광통신 패키징)
반도체 칩과 광통신 모듈(빛으로 데이터를 주고받는 장치)을 하나의 패키지에 통합하는 차세대 기술입니다. 기존에는 칩과 광통신 모듈이 떨어져 있어 데이터 이동 거리가 길고 전력 손실이 컸지만, CPO는 이 둘을 바짝 붙여 AI 서버에서 폭증하는 데이터 처리 속도를 끌어 올리고 전력 소비도 낮출 수 있어 차세대 AI 인프라의 핵심 기술로 꼽힙니다.
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sms@fnnews.com 성민서 기자
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