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[컨콜] 삼성전자, "2분기 중 HBM4E 첫 샘플 공급 예정"
[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 올해 2·4분기 중 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E의 첫 샘플을 공급하겠다는 계획을 밝혔다.
삼성전자는 30일 1·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "폭발적으로 성장하는 인공지능(AI) 시장에서의 지속적인 기술 리더십 유지를 위해 2·4분기 중 HBM4E 첫 샘플을 공급할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "하반기 신규 출시될 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 향 초기 메모리 수요에 적극 대응하며 D램 , 낸드 등 AI향 제품 중심 공급을 이어나가겠다"고 덧붙였다.
[email protected] 정원일 기자
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