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[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 잇단 해외 반도체 전시회 참가를 통해 '2.5D TC본더 시리즈' 등 차세대 반도체 장비 알리기에 나선다.
4일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 오는 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제무역전시센터(MITEC)에서 열리는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가한다. 한미반도체는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 '2.5D TC본더 40', '2.5D TC본더 120'등을 공개할 예정이다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 세미콘 동남아시아 전시회는 동남아시아 지역 최대 반도체 산업 전시회다. 올해는 마이크론과 샌디스크, 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, 글로벌파운드리, 도쿄일렉트론 등이 대거 참가한다.
한미반도체는 이번 세미콘 동남아시아 전시회에 이어 오는 6월 대만 '컴퓨텍스', 9월 '세미콘 타이완' 전시회에도 잇달아 참가, 2.5D TC본더 시리즈 등 차세대 장비 라인업을 해외 유수 반도체 업체들에 알릴 방침이다.
한미반도체가 이번에 공개하는 2.5D TC본더 시리즈는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 인공지능(AI) 패키징 장비다.
우선 2.5D TC본더 40은 가로와 세로가 각각 40㎜ 크기인 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하다. 또한 2.5D TC본더 120은 웨이퍼와 기판(서브스트레이트) 등 보다 넓은 크기 대형 인터포저 패키징을 지원한다.
아울러 이번 전시회에 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 장비도 함께 출품한다. MSVP는 반도체 패키지 공정에서 △절단 △세척 △건조 △검사 △선별 △적재 등을 수행한다. 7세대 MSVP는 207개 특허와 무인 자동화 기술을 집약, 생산성을 향상시킨 점이 특징이다.
한미반도체 관계자는 "이번 세미콘 동남아시아 전시회에 이어 컴퓨텍스, 세미콘 타이완 등 해외 유수 반도체 관련 전시회 참가를 통해 2.5D TC본더 시리즈 등 앞선 장비 기술을 업계에 알릴 것"이라고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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