이엠앤아이, 초고순도 반도체 모노머 개발 참여...포토레지스트 국산화 속도

이엠앤아이 CI

[파이낸셜뉴스] 이엠앤아이가 정부 주도의 반도체 소재 연구개발 사업에 참여해 포토레지스트 핵심 원료인 폴리하이드록시스티렌(PHS) 계열 모노머 개발에 나선다.

이엠앤아이는 6일 금속 불순물 농도 1ppb 이하 수준의 초고순도 모노머를 기반으로 분자량 분포 지수(PDI) 1.2 이하의 PHS 소재 기술 확보를 목표로 한 국가 과제에 참여하고 있다고 밝혔다. 해당 프로젝트는 반도체 미세공정에 필수적인 포토레지스트 원료의 국산화를 추진하는 전략 사업이다.

회사는 공동 연구개발 기관으로서 4-아세톡시스티렌(4-ACS), 4-터트부톡시스티렌(4-TBS), 트리메틸아크릴레이트(TMA) 등 PHS 전구체 모노머 3종의 합성과 정제 기술 개발을 담당하고 있다. 특히 금속 불순물 1ppb 이하, 순도 99.9% 이상의 초고순도 구현을 목표로 기술 확보를 진행 중이다.

최근 원자재 공급 불안과 지정학적 리스크가 확대되면서 반도체 소재의 안정적인 공급망 구축이 핵심 과제로 떠오르고 있다. 이에 따라 포토레지스트를 포함한 주요 소재의 해외 의존도를 낮추기 위한 국산화 필요성도 커지는 상황이다.

해당 모노머는 포토레지스트 성능을 좌우하는 핵심 원료로, 반도체 공정의 해상도와 품질에 직접적인 영향을 미친다.

현재 관련 소재는 일본 등 해외 업체 의존도가 높은 구조로 고순도 모노머의 국산화가 시급하다는 평가다.

이엠앤아이는 정제 공정 기술과 생산 인프라를 바탕으로 고순도 전자소재 사업 역량을 강화하고, 향후 모노머 양산 설비 구축을 통해 상용화에도 나설 계획이다.

회사 관계자는 "초고순도 모노머는 차세대 포토레지스트 구현에 필수적인 소재"라며 "이번 연구개발을 통해 반도체 소재 자립도를 높이고 고부가 전자소재 분야로 사업을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

[e-mail] 최두선 기자