스터닝밸류 "엠디바이스, 中 데이터센터 투자 확대·피지컬 AI 수혜 기대"
[파이낸셜뉴스] 코스닥 상장사 엠디바이스가 초소형 BGA(Ball Grid Array) SSD 기술을 기반으로 중국 기업용 SSD(eSSD) 시장과 피지컬 AI(인공지능) 확산의 수혜를 받을 것이라는 분석이 나왔다.
27일 이호진 스터닝밸류리서치 연구원은 "엠디바이스가 BGA SSD 기술력과 중국 데이터센터 투자 확대, 피지컬 AI 시장 성장 수혜주로 부각 될 것"이라고 전망했다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
엠디바이스는 SSD의 설계부터 제조, 조립, 검사, 판매까지 전 과정을 수행하는 SSD 전문기업이다.
이 연구원은 "동 사는 특히 삼성전자와 SK하이닉스 등에 이어 세계 네 번째로 BGA SSD를 자체 개발했다"라며 "시스템인패키지(SiP) 기반 패키징 기술을 확보해 초소형·고성능 저장장치 경쟁력을 갖췄다"라고 밝혔다.
이와 함께 중국 사업도 성장축으로 꼽았다. 실제 이 회사는 중국 정부의 데이터센터 구축 사업인 '동수서산(東數西算)' 프로젝트 공급망에 참여하며 기업용 SSD 시장에서 입지를 확대하고 있다. 지난해 연결 기준 매출은 964억9000만원으로 전년 대비 99.8%, 영업이익은 115억4000만원으로 141.4% 증가하며 실적 성장세를 기록했다.
여기에 최근엔 자체 eSSD를 탑재한 서버 솔루션 사업으로 영역을 넓히며 AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따른 수혜 기반도 강화하고 있다고 평가했다.
스터닝밸류리서치는 피지컬 AI와 휴머노이드 로봇 시장 확대도 중장기 성장 요인으로 제시했다.
이 연구원은 "엠디바이스의 BGA SSD는 전자파 차폐와 발열 제어 기술을 적용해 로봇, 자율주행, 방산 등 고신뢰성이 요구되는 분야에서 활용 가능성이 높다"라며 "아울러 회사가 확보한 하이브리드 본딩 기반 HBM 제조 특허는 HBM4·HBM5 시대의 차세대 패키징 기술 경쟁력을 높일 수 있는 기반이 될 것"이라고 덧붙였다.
[email protected] 김경아 기자
