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SK하이닉스 "HBM5 겨냥 iHBM 개발…열저항 30% 이상 개선" [컨콜]
[파이낸셜뉴스] SK하이닉스는 29일 올해 2·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "차세대 기술도 선제적으로 준비하고 있다"며 "하이브리드 본딩과 함께 고대역폭메모리(HBM)5 등 차세대 제품의 발열 문제를 해결하기 위한 iHBM 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.
이어 "iHBM은 패키지 내부 냉각 구조를 적용해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮춘 기술"이라며 "고성능·고집적 인공지능(AI) 환경에서 시스템 안정성과 운영 효율을 높일 것으로 기대한다"고 설명했다.
또 "AI 시장 확대와 AI 가속기 성능 향상으로 고객들은 검증된 양산 역량과 품질, 안정적인 공급 능력을 더욱 중요하게 평가할 것"이라며 "조기 공동개발 경험과 장기 협력 관계를 바탕으로 고객이 요구하는 제품을 적기에 안정적으로 공급하고 차세대 기술 전환도 지속적으로 선도해 나가겠다"고 덧붙였다.
[email protected] 이동혁 기자
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