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삼성전기 "FC-BGA 빅테크 다수 요청....하반기 큰 폭 매출 성장 전망" [컨콜]
[파이낸셜뉴스] 삼성전기가 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 기판 사업이 하반기 큰 폭의 성장세를 보일 것으로 전망했다.
삼성전기는 30일 올해 2·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 수요 증가에 따라 다수의 글로벌 빅테크 거래선으로부터 당사 참여 요청이 이어지고 있다"며 "하반기에도 주요 거래선들의 신제품 양산이 예정돼 있다"고 밝혔다.
이어 "최근 패키지 기판 원자재 가격 상승까지 더해지면서 기판 가격도 상승하는 추세"라며 "이 같은 시장 환경을 바탕으로 하반기 큰 폭의 매출 성장을 전망하고 있으며, 패키지 기판 사업의 지속적인 성장을 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.
[email protected] 정원일 기자
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