SK하이닉스, 美 'FMS 2026'서 차세대 메모리 아키텍처 방향성 제시했다

4~6일(현지시간) 美서 열린 FMS에 참가

[파이낸셜뉴스] 메모리·스토리지 분야 세계 최대 규모의 전시 컨퍼런스인 FMS 2026에서 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 한 고성능 인공지능(AI) 메모리와 낸드 기반 최신 서버용 메모리 제품 포트폴리오를 선보였다.

7일 업계에 따르면 FMS 2026은 지난 4일(현지 시간)부터 6일까지 미국 캘리포니아에 위치한 산타클라라 컨벤션 센터에서 진행됐다. 올해 350명 이상의 AI 전문가가 모여 서로의 최신 기술 동향과 인사이트를 나눴고, 전시 현장에서는 AI 산업의 미래를 좌우할 최첨단 제품과 기술 정보가 공유됐다. 3일간 3500명이 넘는 참가자가 전시회를 찾은 것으로 나타났다.

SK하니닉스는 컨퍼런스에서 AI 시대를 주도할 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로서의 기술 역량을 펼쳤다. 전시 부스는 AI 시스템 전반에서 맹활약 중인 주요 메모리 솔루션을 한눈에 살펴볼 수 있도록 구성됐다.

'파트너십존'은 엔비디아, 델 등 AI 기술 진화를 이끌어가고 있는 주요 빅테크들과의 단단한 협업 관계와 이를 가능케 한 SK하이닉스의 기술 역량을 부각하는 데 초점을 맞췄다. 전시대 오른편에는 HBM4(6세대) 모형과 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 모형을 나란히 배치해 양사의 기술이 어떻게 맞닿아 있는지를 직관적으로 보여줬다.

또 CXL 기반 차세대 메모리 기술도 시연해 부스를 찾은 관람객들의 큰 관심을 받았다.

행사 첫날 열린 기조연설에는 SK하이닉스 김천성 부문장(솔루션 개발)과 강욱성 담당(차세대상품기획)이 세 번째 순서로 공동 발표에 나서 연단에 올랐다.

김 부문장은 "AI가 학습 중심에서 대규모 추론, 나아가 에이전틱 AI로 확장되면서 인프라 경쟁력은 개별 메모리 제품의 성능만으로 결정되지 않는다"며 "HBM, D램, 낸드(HBF), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 각 메모리 계층을 어떤 위치에 배치하고 어떻게 연결해 데이터 이동을 최소화하느냐가 전체 효율을 좌우하게 될 것"이라고 말했다. 이어 "앞으로는 모든 메모리 계층을 아우르는 최적화된 아키텍처를 구현하는 역량이 AI 인프라 경쟁력의 핵심이 될 것"이라고 강조했다.

강 담당도 "SK하이닉스는 HBM부터 CXL 기반 메모리, 기업용SSD(eSSD)에 이르기까지 AI 인프라의 전 계층을 아우르는 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있다"며 "앞으로는 제품 설계 단계부터 고객이 필요로 하는 최적의 솔루션을 함께 고민하고 제공하는 것이 SK하이닉스의 역할이 될 것"이라고 말했다.

마지막 날에는 임의철 담당이 '고대역폭플래시(HBF)로 메모리 성능 한계를 돌파하다'를 주제로 열린 패널 토론에 참가했다. 임 담당은 "HBF는 HBM처럼 수직관통전극(TSV) 기술을 적용해 기존 스토리지의 대용량 특성과 D램에 필적하는 고대역폭을 동시에 구현한 새로운 개념의 메모리로, 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에서 새로운 메모리 계층으로 자리 잡을 충분한 잠재력을 갖고 있다"고 언급했다.

이어 HBF를 AI 시스템의 확장성을 높이고 운영 비용을 절감할 핵심 설루션으로 꼽으며, 이를 위해 하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계하는 코디자인 접근이 중요하다고 했다. 아울러 SK하이닉스가 주요 파트너와 함께 차세대 기술 확보와 표준화에 매진하고 있다고 설명했다.

[email protected] 임수빈 기자