'AI 투자' 지속 확인…삼성전기 2조·LG이노텍 1조 영업익 순항
(서울=뉴스1) 황진중 기자 = 빅테크들의 인공지능(AI) 투자가 이어지는 것으로 확인되면서 삼성전기와 LG이노텍의 실적 기대감이 높아지고 있다. AI 데이터센터 투자가 이어지면 서버에 탑재되는 고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC), 대면적·고다층 반도체 기판 수요가 함께 늘어난다.
삼성전기(009150)는 MLCC와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 부족과 가격 상승이 실적 개선으로 이어질 전망이다. LG이노텍(011070)은 북미 AI 고객사향 FC-BGA를 새로운 성장축으로 키우고 있다. 올해 영업이익은 삼성전기가 2조 원 안팎, LG이노텍이 1조 원대를 기록할 것으로 예상된다.
AI 이익 확보·투자 지속…MLCC·FC-BGA 수요 확대
29일 업계에 따르면 엔비디아는 2027회계연도 2분기 매출 962억 달러(약 132조 원)를 기록해 전년 동기보다 106% 성장했다. 데이터센터 매출은 890억 달러(약 122조 원)로 117% 늘었다. AI 인프라 투자가 실제 가속기 수요와 실적 증가로 이어지고 있음을 보여준 셈이다.
빅테크 역시 투자를 확대하고 있다. 알파벳은 올해 2분기 설비투자 449억 달러(약 62조 원)의 대부분을 AI를 지원하는 서버와 데이터센터·네트워크 등 기술 인프라에 투입했다. 마이크로소프트는 2026회계연도 4분기에 설비투자 410억 달러(약 56조 원)를 집행했으며 약 3분의 2를 GPU·CPU 등 서버 장비에 배정했다.
AI 데이터센터 투자가 이어지면서 고성능 서버용 부품 수요도 견조하게 유지될 전망이다. AI 가속기의 연산 성능이 높아질수록 소비전력이 증가해 전류를 안정적으로 공급하는 고용량·고신뢰성 MLCC가 더 많이 필요하기 때문이다.
FC-BGA의 기술 난도 역시 높아질 수 있다. AI 가속기 패키지에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 수가 늘고 GPU가 대형화되면 이를 받치는 FC-BGA도 면적이 넓어지고 층수가 많아진다. 대면적·고다층 제품은 같은 생산설비에서 만들 수 있는 수량이 적고 수율 확보에도 시간이 필요하다. AI 서버 출하 증가가 부품 판매량뿐만 아니라 평균판매가격(ASP)과 제품 구성 개선으로 이어지는 이유다.
삼성전기, 영업익 1조 9307억 전망…가격 인상 추가 효과
시장조사기업 에프엔가이드에 따르면 삼성전기의 올해 연결 기준 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 14조 3234억 원, 영업이익 1조 9307억 원이다. 지난해보다 각각 26.6%, 111.4% 증가한 규모다.
실적 확대의 중심은 MLCC다. 삼성전기의 MLCC 가동률은 95%를 웃돌고 유통 재고는 30일 미만으로 낮아진 것으로 파악된다. 수주·출하 비율(B/B)은 1.5로 신규 주문이 출하량보다 50% 많은 수준이다. 제한된 생산능력을 AI 서버와 전장용 고부가 제품에 우선 배정하면서 수익성 개선이 예상된다.
업계는 삼성전기가 지난 8월 초부터 MLCC 전 제품군의 가격을 30% 인상한 것으로 본다. 가격 인상 효과는 3분기부터 일부 반영되고, 4분기에는 온전히 반영될 전망이다. FC-BGA 역시 제품의 대면적·고다층화 영향으로 공급이 제한되고 있는 것으로 전해진다.
박준서 미래에셋증권 애널리스트는 "높은 수주잔고는 당장의 매출이 아니라 가격을 다시 쓸 수 있는 협상력으로 해석한다"며 "배정 가능한 캐파가 없는 상황에서 고객은 물량을 먼저 확보하기 위해 더 높은 단가를 제시할 수밖에 없고, 전장·AI 서버용 고용량·고신뢰성 라인에 우선 배정하며 믹스를 개선할 수 있다"고 분석했다.
LG이노텍, 영업익 1조 원대…AI 기판 성장 본격화
LG이노텍의 올해 연결 기준 실적 컨센서스는 매출 25조 4977억 원, 영업이익 1조 2732억 원이다. 전년보다 각각 16.4%, 91.5% 증가할 전망이다.
올해 실적 반등은 북미 고객사의 스마트폰 신제품과 고부가 카메라 모듈이 이끌고 AI 기판은 2027년부터 매출 성장을 본격화할 것으로 예상된다.
업계에 따르면 LG이노텍은 북미 AI 고객사와 FC-BGA 장기공급계약(LTA)을 협상 중이다. 전체 FC-BGA 매출은 2027년 4000억 원에서 2028년 1조 원 이상, 2030년 2조 원으로 증가할 전망이다.
LTA와 선수금, 고객사의 설비투자 지원을 활용하면 대규모 증설에 따른 재무 부담과 수요 변동 위험을 낮출 수 있다. 이를 토대로 LG이노텍은 증설 위험을 낮추며 고성장 구간에 진입할 것으로 전망된다.
최보영 교보증권 애널리스트는 "LTA 계약과 관련해서는 순조로운 협상이 진행 중"이라면서 "모바일용 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP)와 고성능 메모리용 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 수요 호조, FC-BGA 생산능력 확대가 추가적인 실적 개선을 견인할 전망"이라고 내다봤다.
