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차세대 AI 반도체 기판 기술 쏟아진다
삼성전기·LG이노텍 KPCA쇼 참가
FC-BGA·유리기판 등 대거 선보여
국내 양대 부품사인 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 발맞춰 차세대 반도체 기판 기술 경쟁에 속도를 내고 있다. AI 가속기용 대면적·고다층 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)부터 2.5D·2.1D 패키지기판, 유리기판까지 고성능 반도체에 대응할 차세대 기술을 앞세워 하이엔드 기판 시장 공략에 나섰다.
삼성전기가 오는 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)에 참가해 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다고 9일 밝혔다. 삼성전기는 이번 전시회에서 △2.5D 패키지기판 △2.1D 패키지기판 △유리기판 △자동차용 FC-BGA △UTCSP 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행까지 다양한 응용처를 아우르는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다.
LG이노텍은 KPCA쇼에서 FC-BGA를 비롯해 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품 및 기술을 전시한다. 특히 이번에 공개되는 LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 대면적 기판이다. 유리기판 기술도 소개한다.
임수빈 기자
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