"中 메모리 추격 속도 너무 빠르다"…삼성·SK '초격차' 해법은

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 메모리 반도체 경쟁이 전방위로 확산하면서 삼성전자와 SK하이닉스도 제품 단위의 기술 우위를 시스템 경쟁력으로 확장해야 한다는 제언이 나왔다. 중국이 대규모 내수시장과 자국 공급망을 바탕으로 추격에 속도를 내는 만큼 국내 기업들도 고객 맞춤형 공동 설계 역량을 높여야 한다는 분석이다.

글로벌 시장조사기관 테크인사이츠 최정동 수석 부사장은 21일 서울 여의도 국회에서 열린 '글로벌 반도체·AI 산업 세미나'에서 "중국을 평가할 떄 현재 몇 세대 뒤처져 있는지만 봐서는 안된다"며 "CXMT와 YMTC가 새로운 기술을 학습하고, 검증하고, 확장하는 속도가 너무나 빠르다"고 진단했다.

글로벌 반도체 시장에서 국내 경쟁력 강화 방안을 모색하기 위해 열린 이번 세미나에서는 중국과의 메모리 반도체 기술 격차를 제품 세대나 공정 미세화 수준만으로 판단하기보다는 수율과 양산 능력, 원가, 시스템 생태계 등을 종합적으로 살펴봐야 한다는 제언이 나왔다.

중국 메모리 반도체 기업들의 추격 범위는 범용 D램에서 모바일 D램, 낸드로 빠르게 확대되고 있다. CXMT는 지난 20일(현지시간) 5세대 D램 공정 플랫폼에 대한 양산에 돌입했다고 발표하면서 이를 적용한 24Gb LPDDR5X 제품 2종을 공개했다. CXMT는 주력인 D램을 넘어 낸드 시장 진출도 추진하고 있다. 외신에 따르면 CXMT는 베이징에 낸드플래시 연구소를 설립하고 신규 공장에 연구개발(R&D) 생산라인을 구축하는 방안을 검토 중이다.

국내 기업의 과제로는 인공지능(AI) 메모리 경쟁이 고대역폭메모리(HBM)에서 D램과 낸드플래시, 스토리지, 첨단 패키징으로 확대되고 있다는 점이 지목됐다. AI가 학습에서 추론·에이전트 AI로 확산하면서 용량과 전력 효율, 데이터 저장 능력이 함께 중요해진 때문이다. 중국의 경우 CXMT, YMTC 등 메모리 반도체 기업을 비롯해 화웨이, SMIC 등 파운드리·장비·패키징 업체 등을 자국 내 공급망으로 묶고 있다. 대규모 내수 시장과 정부 지원을 바탕으로 신제품을 빠르게 검증하고 후속 개발로 이어갈 수 있다는 점이 강점이다.

최 부사장은 "중국의 경쟁력을 개별 기업만 놓고 보면 과소평가하게 된다"며 "AI 프로세서와 메모리, 파운드리, 장비, 패키징, 서버·클라우드 업체가 모두 연결돼 기술 검증 속도를 높이고 있다"고 말했다.

중국이 자국 내 생태계를 갖춰가는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스도 개별 메모리 제품을 공급하는 것을 넘어 고객 맞춤형 시스템 경쟁력을 높여야 한다는 주문이 나왔다. 삼성전자는 메모리·파운드리·첨단 패키징을 함께 보유한 통합 역량이, SK하이닉스는 HBM 시장에서 쌓은 기술력과 고객 대응력이 각각 강점으로 꼽혔다. HBM4 이후에는 로직 베이스다이와 패키징까지 고객사와 공동 설계하는 역량이 더욱 중요해질 전망이다.

기업의 기술 개발과 함께 이를 뒷받침할 소부장 실증 인프라와 현장 인력을 갖춰야 한다는 주문도 나왔다. 김진하 한국산업기술진흥원 첨단AX본부장은 "대만 역시 TSMC를 중심으로 팹뿐 아니라 생태계를 함께 조성해 성공한 사례가 있다"며 "소부장 기업이 개발한 기술을 양산 전에 검증할 수 있는 인프라를 구축해야 지역에 기업과 인력이 모일 수 있다"고 말했다.

[email protected] 박지연 기자