LG전자 AI 데이터센터 냉각수 분배장치, 엔비디아 규격 승인

[파이낸셜뉴스] LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 시장 핵심 제품인 대용량 냉각수 분배장치(CDU)의 엔비디아 규격 승인을 획득하며 글로벌 시장 공략을 가속한다.

LG전자는 22일(한국시간) 2.5㎿(메가와트)급 CDU가 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 모두 충족해 '엔비디아 DSX 레디 CDU' 제품으로 승인됐다고 밝혔다.

AI 팩토리는 AI의 생애주기 전반을 관리하며 데이터로부터 가치를 창출하도록 설계된 고도화된 데이터센터다. 엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설 및 소프트웨어 전반에 걸쳐 AI 팩토리의 설계와 운영을 통합한 '엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼'을 운영하고 있다.

관련 요건을 충족하는 제품에 한해 'DSX 레디' 제품으로 승인하며, CDU는 AI 팩토리 구축에 필요한 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 대상이다. 이번 승인은 LG전자가 엔비디아 AI 팩토리 생태계에서 대용량 냉각 솔루션 공급 기회를 넓힐 수 있는 기반을 확보했다는 의미다.

LG전자는 지난 7월과 9월에도 각각 600㎾급과 1㎿급 CDU 제품에 대해 엔비디아 규격 승인을 받았다. 이번에는 2.5㎿급 CDU가 추가 요건까지 충족해 'DSX 레디' 승인을 받으면서 소용량부터 대용량까지 액체냉각 기술력을 입증했다. 이날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 DSX 레디 제품으로 함께 승인받았다.

2.5㎿급 CDU는 고집적 AI 데이터센터의 열 관리를 위한 핵심 설비로 꼽힌다. 최근 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기 도입으로 서버 랙당 전력 밀도가 수백 킬로와트를 넘어 메가와트 수준까지 높아지고 있기 때문이다.

이에 따라 CDU를 개별 랙 단위로 설치하는 소용량 '인랙' 방식에서 여러 개의 랙을 행 단위 그룹으로 묶어 대용량 CDU로 한 번에 냉각하는 '인로우' 방식이 대세로 자리 잡고 있다.

최신 AI 서버 랙의 용량은 약 120㎾로, 이를 20대 단위의 냉각 그룹으로 묶으면 2.4∼2.5㎿ 수준이 된다. 2.5㎿급 대용량 CDU는 고집적·고발열 AI 데이터센터의 열을 안정적으로 관리하는 인로우 냉각 방식의 핵심 제품이다.

글로벌 시장조사기관 트렌드포스는 AI 데이터센터 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%에 달할 것으로 전망했다. 델오로 그룹도 차세대 칩셋의 전력 사용량이 급증하면서 액체냉각이 선택지가 아닌 AI 팩토리의 필수 기반 기술로 자리 잡았다고 분석했다.

LG전자는 이번 승인을 통해 AI 데이터센터의 열 관리를 책임지는 냉각 솔루션 풀라인업을 완성했다. 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)를 비롯해 600㎾급·1㎿급·2.5㎿급 CDU, AI 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 '칩 투 칠러' 토털 솔루션을 갖췄다.

LG전자는 이를 바탕으로 AI 데이터센터 사업자의 요구사항에 최적화된 맞춤형 토털 솔루션을 제공하며 시장 공략을 확대할 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 강조했다.

[email protected] 박지연 기자