한미반도체, HBM 넘어 AI패키징 시장 공략
고객사에 'FC 본더 75' 첫 공급
최근 2.5D 패키징 중요성 커져
신제품도 곧 출시 '라인업 확장'
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비를 글로벌 고객사에 처음 공급하며 사업 영역 확대에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더에 이어 AI 반도체 패키징 장비로 제품군을 넓히는 모습이다.
한미반도체는 AI 반도체의 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다.
FC 본더 75는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하는 장비다. 기존 범용 반도체 패키징보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에 필요한 대형 다이(Die)와 여러 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적하는 데 활용된다.
최근 AI 반도체의 성능 경쟁이 치열해지면서 첨단 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 2.5D 패키징이 대표적이다.
이에 따라 파운드리와 반도체 후공정 전문기업(OSAT)을 중심으로 고사양 패키징 장비 수요도 확대되는 추세다.
한미반도체는 이러한 시장 변화에 대응해 2.5D 패키징 장비 라인업을 확대하고 있다. 앞서 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇달아 출시했으며, '2.5D TC 본더 120' 출시도 앞두고 있다.
한미반도체는 오는 10월 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립을 계기로 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고 첨단 패키징 장비 공급에 속도를 낼 계획이다.
한미반도체 관계자는 "FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더와 다양한 패키징 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다"고 말했다.
[email protected] 이주미 기자
