디케이락, '글로벌 장비사' 인증 확보…반도체 부품 사업 확장
글로벌 장비사 A사 퀄 획득…공급망 진입
하스텔로이·IGS 앞세워 고부가 제품 확대
2027년 IGS 양산 적용 목표
[파이낸셜뉴스] 반도체 피팅·밸브 전문기업 디케이락이 글로벌 반도체 장비사 공급망에 진입했다.
기존 시공용 피팅·밸브에서 장비에 직접 탑재되는 고부가 부품으로 사업 영역을 넓히면서 반도체 사업의 제품 믹스 개선에도 속도가 붙을 전망이다.
28일 디케이락에 따르면 이 회사는 최근 글로벌 반도체 장비기업 A사의 품질인증(퀄)을 최종 획득했다. 국내 반도체 고객사 공급 경험을 기반으로 글로벌 장비사의 품질 실사를 통과하면서 해외 장비용 부품 공급을 확대할 수 있는 기반을 마련했다.
디케이락은 2024년부터 삼성전자 가스·케미컬 시스템(GCS)에 적용되는 하스텔로이 소재 피팅과 다이어프램 밸브의 공정 테스트를 진행해 지난해 12월 완료했다. 해당 제품은 C사의 가스 캐비닛에 채택됐으며 삼성전자 FT 유틸리티 배관에도 공급되고 있다.
이번 퀄 획득에서 주목되는 부분은 제품의 적용 영역이다. 반도체 공정이 3나노미터(nm) 이하로 미세화하면서 식각·증착 공정에 사용되는 부식성 가스를 안정적으로 제어하는 고내식·고청정 부품의 중요성이 커지고 있다.
디케이락은 이에 맞춰 하스텔로이 피팅과 밸브를 넘어 레귤레이터, 필터, 통합가스시스템(IGS)까지 제품군을 확대하고 있다.
특히 피팅·밸브부터 필터까지 IGS를 구성하는 주요 부품의 국산화 개발과 제조를 마치고 국내외 반도체 장비를 대상으로 최종 공정 테스트를 진행 중이다.
실제 HBM을 비롯해 메모리·낸드 신규 라인에 투입되는 장비에도 디케이락의 IGS 패널이 적용돼 테스트가 진행되고 있다. 회사는 관련 테스트를 올해 말까지 마치고 2027년 1·4분기부터 IGS의 양산 적용과 공급을 추진한다는 목표다.
업계에서는 장비용 부품 진입 여부를 향후 반도체 사업의 변곡점으로 봤다. 장비에 직접 탑재되는 부품은 시공용 제품보다 품질인증과 고객사 테스트 등 진입 절차가 까다로운 대신 부가가치가 상대적으로 높다. IGS까지 양산 공급이 현실화될 경우 반도체 부문의 외형 확대뿐 아니라 제품 믹스 개선에도 힘이 실릴 수 있다.
노은식 디케이락 대표는 "글로벌 반도체 장비사 퀄 획득을 통해 초고청정 유체 제어 기술의 경쟁력을 인정받았다"며 "하스텔로이 고기능성 제품과 장비용 부품의 적용 범위를 확대해 반도체 사업의 질적 성장을 추진할 것"이라고 강조했다.
[email protected] 김경아 기자
