SK하이닉스, TSMC 기술 행사에서 차세대 메모리 포트폴리오 공개

美서 열린 TSMC OIP 컨퍼런스 참가

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 TSMC의 개방형 혁신 플랫폼 행사에서 고대역폭메모리(HBM)부터 서버 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 차세대 인공지능(AI) 메모리 포트폴리오를 공개했다. 엔비디아 차세대 가속기 '베라 루빈'에 탑재된 HBM4와 소캠(SOCAMM)2를 전면에 내세운 데 이어, TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 HBM5 검증까지 진행하며 TSMC와 차세대 AI 시스템을 겨냥한 협력도 확대하고 있는 것으로 파악된다.

SK하이닉스가 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 컨퍼런스에 참가해 차세대 메모리 포트폴리오와 개발 전략을 공유하고, TSMC로부터 2년 연속 '올해의 파트너상'을 수상했다고 28일 밝혔다.

OIP는 TSMC가 반도체 생태계를 함께 구성하는 기업들과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. TSMC는 매년 하반기 OIP 참여 기업과 주요 고객사를 초청해 세계 각국에서 컨퍼런스를 열고, 활발한 기술 교류를 펼쳐왔다.

SK하이닉스는 지난 2024년부터 해당 컨퍼런스에 참가해, 전시와 발표를 통해 AI 메모리 기술 역량을 소개해 오고 있다.

이번 전시에서 SK하이닉스는 HBM부터 서버 D램과 eSSD에 이르기까지 AI 연산과 데이터 저장을 돕는 다양한 계층의 메모리 솔루션들을 선보였다.

제품 전시 공간은 크게 2개의 전시대로 구성됐다. 부스 오른 편에 바로 만나볼 수 있는 HBM 전시대에는 엔비디아의 슈퍼 칩 '베라 루빈'과 함께, 여기에 탑재된 SK하이닉스의 HBM4 36GB 12단 제품과 96GB 소캠(SOCAMM)2를 자세히 살펴볼 수 있도록 했다. 옆에는 베라 루빈에 탑재된 SK하이닉스 제품의 역할을 상세히 소개하는 설명 문구도 배치해 관람객들의 이해를 도왔다.

실제 HBM4 36GB 12단 제품은 루빈 GPU 코어 주변에 직접 통합돼 복잡한 행렬 연산에서 발생하는 데이터 전송 지연을 해소하는 고대역폭 데이터 통로 역할을 하고 있다. SOCAMM2는 베라 중앙처리장치(CPU)의 주 시스템 메모리로 동작하며 AI 에이전트가 긴 대화의 맥락도 바로 답변에 반영할 수 있게 복잡한 연산 과정과 이에 따른 데이터 이동을 돕고 있다.

슈퍼칩 주변으로는 △HBM4E 48GB 12단 △HBM4 48GB 16단 △HBM3E 36GB 12단 등 주요 HBM 라인업과 192GB SOCAMM2 실물 제품이 나란히 배치됐다.

부스 왼편에는 차세대 서버 D램과 SSD 제품 라인업을 한자리서 살펴볼 수 있게 전시대를 구성했다. 서버 D램으로는 AI 워크로드에 맞춰 업계 최대 용량을 구현한 '256GB 3DS RDIMM'을 비롯해, 고대역폭을 갖춘 '128GB MRDIMM'과 세계 최초로 10나노(㎚)급 6세대(1c) 공정을 적용한 '64GB RDIMM'이 함께 소개됐다.
아울러 이번 포럼에서 SK하이닉스는 TSMC로부터 '3DFabric-HBM Integration' 분야 올해의 파트너상 수상 기업으로 선정됐다. 지난해에 이은 2년 연속 수상으로, 올해는 차세대 AI 시스템 발전을 위해 TSMC의 CoWoS를 기반으로 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받았다.

회사 측은 "HBM은 세대를 거듭하며 적층 수와 대역폭을 끌어올리고 있는데, 이를 성능으로 온전히 구현하기 위해서는 실제 AI 가속기에 통합하는 어드밴스드 패키징 기술과의 긴밀한 연계가 필수적"이라며 "SK하이닉스의 PKG 개발 조직과 TSMC는 이 지점에서 초기 단계부터 함께 검증을 진행하며 차세대 AI 시스템의 기반을 다져왔고, 이 같은 협업 관계가 이번 수상으로 이어졌다"고 설명했다.

[email protected] 임수빈 기자