삼성전기, 세종에 4조 투자… AI 서버용 기판 증설
단일 제품 기준으로 역대 최대
2028년 9월께 양산 돌입할듯
삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 고성능 반도체 기판 수요에 대응하기 위해 세종사업장에 4조원 이상을 투자한다. 이는 단일 제품 기준 역대 최대 규모 투자다.
삼성전기는 세종사업장의 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이) 생산능력 확대를 위해 총 4조2700억원 규모의 증설 투자를 결정했다고 28일 공시했다. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지다. 신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동해 양산을 시작할 예정이다.
이번 투자는 삼성전기 단일 제품 투자 기준 역대 최대 규모다. 투자금은 지난해 말 연결재무제표 기준 자기자본의 43.6%에 해당한다. 앞서 삼성전기는 지난 7월 충청권 첨단산업 투자 계획의 일환으로 2026년부터 2040년까지 세종사업장에 약 8조원을 투자하겠다고 제시한 바 있다. 세종사업장은 삼성전기의 국내 반도체 기판 생산 거점이다.
FCBGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 반도체 기판이다. AI 반도체 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다.
AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하면서 FCBGA 수요도 늘고 있다. AI 반도체에 고성능 칩을 집적하는 추세에 맞춰 기판 역시 대면적·고다층·고집적 구조로 바뀌고 있다.
삼성전기는 이번 증설로 AI 서버와 HPC, 전장용 기판 수요에 대응할 계획이다. 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 추진된다. 고객사가 신규 설비투자금을 지원하고 중장기 물량을 보장하는 구조다. 이에 따라 삼성전기는 초기 투자 부담을 줄이는 동시에 신규 생산라인의 가동률을 뒷받침할 물량을 확보하게 됐다. 삼성전기는 세종사업장을 고부가 기판 생산 거점으로 활용하고, 증설을 통해 고객사의 중장기 공급 확대 요구에 대응할 방침이다.
삼성전기는 향후 2~3년간 AI 인프라 투자가 이어지면서 서버용 기판 수요도 늘어날 것으로 보고 있다.
장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
[email protected] 박지연 기자
