LG전자, 싱가포르서 모듈러 솔루션 공개… AI 데이터센터 냉각 시장 공략

구축기간·초기투자 부담 적은 사전제작 방식
펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 설비를 하나 유닛으로 제작
데이터센터 모든 영역에서 파트너 역할 강조

[파이낸셜뉴스]LG전자가 구축 기간과 초기투자 부담을 줄인 모듈형 냉각 인프라를 공개하면서 AI 데이터센터 냉각 시장 공략에 나섰다. LG전자는 AI 데이터센터의 설계·구축·운영 전 과정을 지원하는 'AI 인프라 파트너'로 사업 영역을 확대할 방침이다.

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시 '데이터센터월드 아시아(DCWA·Data Center World Asia) 2026'에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보였다.

이번 전시에서 LG전자는 '하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)' 솔루션을 처음 공개했다.

하이드로닉 모듈러 솔루션은 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 사전제작한 방식으로, 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 수많은 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶었다.

실제 AI 데이터센터 현장에서 블록을 맞추듯 칠러(Chiller) 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있는 점이 특징이다. 표준화된 모듈을 필요한 만큼 추가로 연결해 데이터센터의 증설 계획에 맞춰 유연하게 시설 투자를 진행할 수 있다. 이에 AI 데이터센터 구축기간과 초기투자 부담을 줄이는 동시에 향후 AI 서버 증설 수요에도 신속하게 대응할 수 있다.

LG전자는 이번 전시에서 AI 데이터센터에 최적화된 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 선보인다.

이 제품은 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높였다. 압축기의 가동을 멈추고 외기 냉기로 응축된 냉매가 스스로 순환하며 열을 식히는 냉매 프리쿨링 기술도 적용돼 에너지 사용량 절감에 유리하다.

아울러 AI 데이터센터 내부에서 차가운 공기를 안정적으로 공급하고 열을 효율적으로 배출하는 '팬월유닛(FWU; Fan Wall Unit)' 등 핵심 장비 포트폴리오도 함께 선보인다. LG전자의 FWU은 고발열 환경에서도 균일한 냉각 성능을 제공해 안정적인 서버 운영을 돕는다. 이 제품은 에너지 사용을 최소화하면서도 모든 서버에 균일한 냉각 성능을 제공, 연산 능력을 극대화할 수 있어 초대형 AI 데이터센터에도 적합하다는 설명이다.

LG전자는 AI 데이터센터의 필수 인프라로 꼽히는 액체냉각 솔루션도 관람객을 맞는다. 이번 전시에서는 최근 엔비디아에서 품질 규격 승인을 받은 1㎿와 2.6㎿급 냉각수분배장치(CDU: Coolant Distribution Unit)를 선보인다.
LG전자는 냉난방공조(HVAC:Heating, Ventilation and Air Conditioning) 솔루션에 그룹 계열사 역량을 결집한 '원(One) LG' 통합 솔루션을 기반으로 한 사업기회도 지속적으로 확대하겠다는 전략이다. LG전자의 냉각 기술력에 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량 등을 함께 제안해 데이터센터의 설계부터 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 모든 영역에서 AI 인프라 핵심 파트너 역할을 수행한다는 구상이다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 말했다.

[email protected] 박소현 기자