비아트론, 디스플레이서 반도체 장비사로…"2027년 매출 본격화"

하나증권

[파이낸셜뉴스] 비아트론이 디스플레이 장비 중심의 사업구조에서 벗어나 반도체 전·후공정 장비 시장 진입을 앞두고 있다는 분석이 나왔다. 3D D램용 Epitaxial-CVD(에피택시 화학기상증착 장비)를 비롯해 유리기판용 본더와 ABF(아지노모토 빌드업 필름) 진공 라미네이터까지 포트폴리오를 확대하면서 2027년부터 사업구조 변화가 본격화될 것이란 전망이다.

30일 한유건 하나증권 연구원은 "비아트론은 디스플레이 TFT(박막트랜지스터) Backplane(백플레인) 공정용 열처리 장비 전문기업으로, 최근 Epitaxial-CVD와 Die·Glass Bonder(다이·유리기판 본딩 장비), LAB(Laser Assisted Bonder·레이저 보조 본딩 장비) 등 반도체 전·후공정 및 첨단 패키징 장비로 사업영역을 확대하고 있다"고 밝혔다. 다만 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

하나증권에 따르면 비아트론의 실적은 기존 디스플레이 사업이 받치고 있다. 올해 2·4분기 연결 기준 매출액은 257억원으로 전년 동기 대비 14.3%, 전분기 대비 65.0% 증가했다. 영업이익은 34억9000만원으로 전년 동기 대비 20.4% 늘며 전분기 대비 흑자전환했다. 중국 디스플레이 고객사 장비 수주 확대에 따른 영업 레버리지 효과가 컸다.

향후 핵심은 반도체 전공정이다. 한 연구원은 "현재 비아트론은 3D D램 등에 적용할 레이저 Epitaxial-CVD 장비를 개발하고 있다"라며 "기존 램프 방식과 달리 레이저를 열원으로 활용해 적층 수가 증가해도 두께 균일도와 생산성을 높이는 방식"이라고 설명했다.

현재 주요 메모리 업체를 대상으로 프로모션을 진행 중이며 2027년 데모 장비 완성과 고객사 JDP(Joint Development Program·공동개발프로그램) 추진이 예상된다. 고객사 평가가 양산 발주로 연결되면 기존 디스플레이 중심의 매출 구조에도 변화가 시작될 전망이다.

후공정에서는 유리기판과 ABF가 새로운 성장축이다. 비아트론은 2.5D·3D 첨단 패키징용 Die·Glass Bonder 솔루션 개발을 완료했으며 이르면 연말 복수 고객사와 PQ(Product Qualification·제품 품질인증)를 진행할 것으로 예상된다.

자회사 비아트론시스템은 ABF 필름 빌드업용 진공 라미네이터 개발을 완료했다. 현재 복수의 국내 기판업체가 평가 중인 것으로 파악되며 올해 말 또는 2027년 초 수주가 가시화될 것으로 예상된다.
하나증권은 이 회사의 올해 연결 기준 예상 매출액을 827억원으로 전년 대비 33% 증가할 전망이라고 봤다. 영업이익은 52억원, 영업이익률은 6.3%로 예상했다. 한 연구원은 "비아트론은 3D D램 및 후공정 장비사로의 구조적 전환과 함께 2.5D·3D 패키징 및 유리기판 분야에서 가시적인 성과가 기대된다"며 "12개월 선행 BPS(주당순자산가치) 기준 PBR(주가순자산비율)이 0.5배에 불과한 만큼 리레이팅 요소를 갖추고 있다"고 평가했다.

[email protected] 김경아 기자